[实用新型]一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备有效

专利信息
申请号: 202222504842.3 申请日: 2022-09-21
公开(公告)号: CN218525564U 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 王昕超;贾闯;李云红;胡玉;戚艳丽 申请(专利权)人: 拓荆科技(上海)有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;C23C14/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐迪
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 托盘 加工 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆托盘,其特征在于,包括:

托盘本体,以其正面承载晶圆,并开设有通孔;

顶针,设于所述托盘本体的背面,其第一端设有限位部,而其第二端支持经由所述通孔沿所述托盘本体的轴向位移,并越过所述托盘本体的正面,以顶起所述托盘本体上的晶圆;以及

弹簧,其第一端连接所述顶针的限位部,而其第二端连接所述托盘本体的背面,用于在所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面时,向所述限位部提供朝向所述托盘本体的背面的弹力。

2.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述弹簧套接于所述顶针的外部,以在所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面时,经由弹力带动其内部的所述顶针向所述限位部方向回落复位。

3.如权利要求2所述的晶圆托盘,其特征在于,还包括:

支板,设置于所述限位部的下方,其中,所述支板在上升过程中接触所述限位部,并持续上升以挤压所述弹簧,所述弹簧内部的所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面以顶起所述晶圆。

4.如权利要求3所述的晶圆托盘,其特征在于,所述支板在所述顶针顶起所述晶圆后下降并脱离所述限位部,所述弹簧向所述限位部提供的朝向所述托盘本体的背面的弹力,以使所述顶针向所述限位部方向回落复位。

5.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,还包括:

导热垫片,所述导热垫片设置于所述托盘本体的背面,且与所述弹簧的第二端连接,所述导热垫片的中间开设有穿孔,以便所述顶针的第二端经由所述穿孔穿过所述托盘本体的通孔,并越过所述托盘本体的正面。

6.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述弹簧由耐高温材料制成。

7.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,包括多个所述顶针及多个所述弹簧,所述托盘本体上开设对应数量的所述通孔。

8.一种晶圆加工设备,其特征在于,包括如权利要求1~7中任一项所述的晶圆托盘。

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