[实用新型]一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备有效
申请号: | 202222504842.3 | 申请日: | 2022-09-21 |
公开(公告)号: | CN218525564U | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 王昕超;贾闯;李云红;胡玉;戚艳丽 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C14/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐迪 |
地址: | 201306 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 托盘 加工 设备 | ||
1.一种晶圆托盘,其特征在于,包括:
托盘本体,以其正面承载晶圆,并开设有通孔;
顶针,设于所述托盘本体的背面,其第一端设有限位部,而其第二端支持经由所述通孔沿所述托盘本体的轴向位移,并越过所述托盘本体的正面,以顶起所述托盘本体上的晶圆;以及
弹簧,其第一端连接所述顶针的限位部,而其第二端连接所述托盘本体的背面,用于在所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面时,向所述限位部提供朝向所述托盘本体的背面的弹力。
2.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述弹簧套接于所述顶针的外部,以在所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面时,经由弹力带动其内部的所述顶针向所述限位部方向回落复位。
3.如权利要求2所述的晶圆托盘,其特征在于,还包括:
支板,设置于所述限位部的下方,其中,所述支板在上升过程中接触所述限位部,并持续上升以挤压所述弹簧,所述弹簧内部的所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面以顶起所述晶圆。
4.如权利要求3所述的晶圆托盘,其特征在于,所述支板在所述顶针顶起所述晶圆后下降并脱离所述限位部,所述弹簧向所述限位部提供的朝向所述托盘本体的背面的弹力,以使所述顶针向所述限位部方向回落复位。
5.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,还包括:
导热垫片,所述导热垫片设置于所述托盘本体的背面,且与所述弹簧的第二端连接,所述导热垫片的中间开设有穿孔,以便所述顶针的第二端经由所述穿孔穿过所述托盘本体的通孔,并越过所述托盘本体的正面。
6.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,所述弹簧由耐高温材料制成。
7.如权利要求1所述的晶圆托盘,其特征在于,包括多个所述顶针及多个所述弹簧,所述托盘本体上开设对应数量的所述通孔。
8.一种晶圆加工设备,其特征在于,包括如权利要求1~7中任一项所述的晶圆托盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造