[实用新型]一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备。该圆托盘包括：托盘本体，以其正面承载晶圆，并开设有通孔；顶针，设于该托盘本体的背面，其第一端设有限位部，而其第二端支持经由该通孔沿该托盘本体的轴向位移，并越过该托盘本体的正面，以顶起该托盘本体上的晶圆；以及弹簧，其第一端连接该顶针的限位部，而其第二端连接该托盘本体的背面，用于在该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面时，向该限位部提供朝向该托盘本体的背面的弹力。通过使用上述晶圆托盘和晶圆加工设备，在完成晶圆加工后，顶针能够快速且主动地回落复位，而无需借助外部重锤的自重进行降落，有效避免了被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，具体涉及了一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备。

背景技术

目前，在晶圆加工设备中，例如真空镀膜设备中的物理气相沉积设备中，通常设有用于取放晶圆基片的顶针升降机构。用于加工晶圆的腔体的内部一般具有加热盘，该加热盘上设置有顶针机构，用于放置或取出晶圆基片。该加热盘一侧设置有支板，用于承托顶针。

现有技术中，顶针下部的支板降落后，顶针仅依靠于重锤的重力下落，并且顶针与加热盘上的通孔之间的间隙较小。进一步地，这会导致在机械手取片或下一轮进片操作时，如若顶针没有完全回落到原位，那么可能会造成机械手碰碎晶圆将顶针扫断的情况，从而直接影响生产。

为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种晶圆加工技术，在完成晶圆加工后，顶针能够快速且主动地回落复位，而无需借助外部重锤的自重进行降落，实现了加工设备的轻量化，且有效避免了被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。

实用新型内容

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本实用新型的一方面提供了一种晶圆托盘，包括：托盘本体，以其正面承载晶圆，并开设有通孔；顶针，设于该托盘本体的背面，其第一端设有限位部，而其第二端支持经由该通孔沿该托盘本体的轴向位移，并越过该托盘本体的正面，以顶起该托盘本体上的晶圆；以及弹簧，其第一端连接该顶针的限位部，而其第二端连接该托盘本体的背面，用于在该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面时，向该限位部提供朝向该托盘本体的背面的弹力。通过使用上述晶圆托盘，在完成晶圆加工后，顶针能够快速且主动地回落复位，而无需借助外部重锤的自重进行降落，实现了加工设备的轻量化，且有效避免了被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。

可选地，在一些实施例中，该弹簧套接于该顶针的外部，以在该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面时，经由弹力带动其内部的该顶针向该限位部方向回落复位。

进一步地，该晶圆托盘还包括：支板，设置于该限位部的下方，其中，该支板在上升过程中接触该限位部，并持续上升以挤压该弹簧，该弹簧内部的该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面以顶起该晶圆。

更进一步地，该支板在该顶针顶起该晶圆后下降并脱离该限位部，该弹簧向该限位部提供的朝向该托盘本体的背面的弹力，以使该顶针向该限位部方向回落复位。

可选地，在一些实施例中，该晶圆托盘还包括：导热垫片，该导热垫片设置于该托盘本体的背面，且与该弹簧的第二端连接，该导热垫片的中间开设有穿孔，以便该顶针的第二端经由该穿孔穿过该托盘本体的通孔，并越过该托盘本体的正面。

可选地，在一些实施例中，该弹簧由耐高温材料制成。

可选地，在一些实施例中，该晶圆托盘包括多个该顶针及多个该弹簧，该托盘本体上开设对应数量的该通孔。