[实用新型]一种电源设备内环温的降温系统

权利要求书

1.一种电源设备内环温的降温系统，其特征在于，包括：

内散热模块，所述内散热模块设置于电源设备的壳体内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发；以及

制冷模块，所述制冷模块设置于电源设备的壳体内侧并与所述内散热模块进行连接，所述制冷模块适于对所述内散热模块进行制冷。

2.如权利要求1所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述制冷模块包括至少一块TEC芯片；所述TEC芯片通过制冷面贴合于所述内散热模块，所述TEC芯片的制热面与外界连通以进行散热。

3.如权利要求2所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述电源设备内环温的降温系统还包括外散热模块；所述外散热模块设置于电源设备的壳体外侧并与所述TEC芯片的制热面贴合连接；以使得所述内散热模块和所述外散热模块通过所述制冷模块形成散热循环。

4.如权利要求3所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述内散热模块包括至少一个内冷风扇和至少一个内冷散热器；所述内冷散热器安装于电源设备的壳体第一侧壁的内侧且贴合于所述TEC芯片的制冷面，所述内冷风扇安装于所述内冷散热器的一侧。

5.如权利要求4所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述外散热模块包括至少一个外冷风扇和至少一个外冷散热器；所述外冷散热器安装于第一侧壁的外侧且贴合于所述TEC芯片的制热面；所述外冷风扇安装于所述外冷散热器相邻于第一侧壁的任一侧。

6.如权利要求5所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述内冷散热器包括第一散热基板，所述外冷散热器包括第二散热基板；所述TEC芯片的制冷面均通过导热材料与所述第一散热基板进行贴合连接，所述TEC芯片的制热面通过导热材料与所述第二散热基板进行贴合连接。

7.如权利要求3-6任一项所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述内散热模块和所述外散热模块位于电源设备内的主功率器件上方。

8.如权利要求1所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：所述电源设备内环温的降温系统还包括主功率散热器；所述主功率散热器设置于电源设备的壳体侧壁，且与电源设备的主功率器件正对，以用于对电源设备的主功率器件进行散热。

9.如权利要求8所述的电源设备内环温的降温系统，其特征在于：电源设备的主功率器件均安装于主功率PCBA，所述主功率PCBA贴合设置于所述主功率散热器。