[实用新型]一种电源设备内环温的降温系统

说明书

本申请公开了一种电源设备内环温的降温系统，包括内散热模块和至少一个制冷模块；内散热模块设置于电源设备的壳体内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发；制冷模块设置于电源设备的壳体内侧并与内散热模块进行连接，制冷模块适于对内散热模块进行制冷。本申请的有益效果：本申请通过设置在电源设备的内部设置内散热模块与外界进行连通来进行散热；同时还在电源设备的内部设置制冷模块来对内散热模块进行制冷，从而可以提高内散热模块的散热效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其是涉及一种电源设备内环温的降温系统。

背景技术

内环温是指密闭的电源设备中发热器件产生的热量在内部循环而形成的内部环境温度，即电源设备内部积热产生的温度。现有的电源设备在进行工作时，一般通过内部设置1颗或N 颗内循环风机进行内外换热，这只能改善密闭电源设备内环温的均匀性，但电源设备内部的温度依旧能够达到95℃以上，而一般电气元件的工作温度上限在85℃左右，从而较高的内环温会导致电源设备无法正常工作。所以，现在急需一种能够降低电源设备内环温的降温系统。

实用新型内容

本申请的其中一个目的在于提供一种能够有效降低电源设备内部温度的降温系统。

为达到上述的目的，本申请采用的技术方案为：一种电源设备内环温的降温系统，包括内散热模块和至少一个制冷模块；所述内散热模块设置于电源设备的壳体内侧，以用于将电源设备内部的热量向外界进行散发；所述制冷模块设置于电源设备的壳体内侧并与所述内散热模块进行连接，所述制冷模块适于对所述内散热模块进行制冷，从而可以进一步的提高所述内散热模块的降温效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。

优选的，所述制冷模块包括至少一块TEC芯片；所述TEC芯片通过制冷面贴合于所述内散热模块，所述TEC芯片的制热面与外界连通以进行散热。

优选的，所述电源设备内环温的降温系统还包括外散热模块；所述外散热模块设置于电源设备的壳体外侧并与所述TEC芯片的制热面贴合连接；以使得所述内散热模块和所述外散热模块通过所述制冷模块形成散热循环。

优选的，所述内散热模块包括至少一个内冷风扇和至少一个内冷散热器；所述内冷散热器安装于电源设备的壳体第一侧壁的内侧，所述内冷风扇安装于所述内冷散热器的一侧且贴合于所述TEC芯片的制冷面。

优选的，所述外散热模块包括至少一个外冷风扇和至少一个外冷散热器；所述外冷散热器安装于第一侧壁的外侧且贴合于所述TEC芯片的制热面；所述外冷风扇安装于所述外冷散热器相邻于第一侧壁的任一侧。

优选的，所述内冷散热器包括第一散热基板，所述外冷散热器包括第二散热基板；所述TEC芯片的制冷面通过导热材料与所述第一散热基板进行贴合连接，所述TEC芯片的制热面通过导热材料与所述第二散热基板进行贴合连接。

优选的，所述内散热模块和所述外散热模块位于电源设备内的主功率器件上方。

优选的，所述电源设备内环温的降温系统还包括主功率散热器；所述主功率散热器设置于电源设备的壳体侧壁，且与电源设备的主功率器件正对，以用于对电源设备的主功率器件进行散热。

优选的，电源设备的主功率器件均安装于主功率PCBA，所述主功率PCBA贴合设置于所述主功率散热器。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：

本申请通过设置在电源设备的内部设置内散热模块与外界进行连通来进行散热；同时还在电源设备的内部设置制冷模块来对内散热模块进行制冷，从而可以提高内散热模块的散热效率，以保证电源设备内部的温度降低至满足电气元件的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。