[实用新型]机箱、机柜及电子设备有效

专利信息
申请号: 202222516383.0 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN218772734U 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 刘志恒 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H05K5/00;H05K7/14
代理公司: 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 代理人: 项军花
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 机箱 机柜 电子设备
【权利要求书】:

1.一种机箱,其特征在于,所述机箱包围形成内部空间,用于收纳电子器件,所述机箱包括第一壁部和第二壁部,所述第一壁部和所述第二壁部在所述机箱的高度方向上相对,

所述第一壁部形成有至少一个凹部,所述凹部相对于所述第一壁部的其它部分朝向高度方向一侧凹陷,所述第二壁部形成有至少一个凸部,所述凸部相对于所述第二壁部的其它部分朝向所述高度方向一侧凸出,所述凹部和所述凸部成对设置,在一对所述凹部和所述凸部中所述凹部和所述凸部沿着所述高度方向彼此重叠。

2.根据权利要求1所述的机箱,其特征在于,所述机箱包括多个所述凹部和多个所述凸部,多个所述凹部彼此间隔开地布置,多个所述凸部彼此间隔开地布置。

3.根据权利要求2所述的机箱,其特征在于,

至少两个所述凹部的高度不同;并且/或者

至少两个所述凸部的高度不同。

4.根据权利要求2所述的机箱,其特征在于,

多个所述凹部彼此平行地延伸;并且/或者

多个所述凸部彼此平行地延伸。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的机箱,其特征在于,在不同部位处,所述内部空间的高度相等。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的机箱,其特征在于,在一对所述凹部和所述凸部中,所述凹部的宽度与所述凸部的宽度相等,或者所述凹部的宽度为所述凸部的宽度的102%至110%。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的机箱,其特征在于,

所述凹部在其延伸方向上遍及所述第一壁部地延伸;并且/或者

所述凸部在其延伸方向上遍及所述第二壁部地延伸。

8.一种机柜,其特征在于,包括多个权利要求1至7中任一项所述的机箱。

9.根据权利要求8所述的机柜,其特征在于,多个所述机箱在所述高度方向上层叠布置,并且多个所述机箱沿着所述高度方向彼此重叠。

10.根据权利要求8或9所述的机柜,其特征在于,相邻的两个所述机箱中的一个机箱的凸部插入另一个机箱的凹部内。

11.根据权利要求10所述的机柜,其特征在于,相邻的两个所述机箱中的一个机箱的所述第一壁部与另一个机箱的所述第二壁部在各部位处彼此抵靠。

12.一种电子设备,其特征在于,包括电子器件以及权利要求1至7中任一项所述的机箱,在一个所述机箱内收纳至少一个所述电子器件。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述电子器件具有第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分两者在所述高度方向上彼此错开,所述第一部分相对于所述第二部分朝向高度方向一侧凸出,所述第二部分相对于所述第一部分朝向高度方向另一侧凸出,所述第一部分安装于所述机箱的内部空间的与所述凹部和所述凸部对应的部分,所述第二部分安装于所述机箱的内部空间的其它部分。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子器件为电路板组件,所述电路板组件包括电路板、处理器芯片和供电芯片,

在所述第一部分处,所述处理器芯片设置在所述电路板的正面上,所述供电芯片设置在所述电路板的背面上,所述供电芯片与所述处理器芯片经由所述电路板电性导通。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,在一个所述机箱中,收纳多个所述电路板组件,多个所述电路板组件的电路板彼此平行或错开且与所述高度方向垂直,多个所述电路板组件的第一部分均位于所述机箱的内部空间的与所述凹部和所述凸部对应的部位。

16.根据权利要求12至15中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为服务器。

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