[实用新型]机箱、机柜及电子设备

说明书

本申请提供了一种机箱、机柜及电子设备。本申请的机箱通过在高度方向上彼此相对的两个壁部上设置凹凸结构。这样，在该机箱收纳在高度方向上错开布置的不同电子器件，或者收纳不同部分在高度方向上错开的同一电子器件的情况下，能够减小机箱的内部空间中未用于收纳电子器件的无效空间，改善机箱的空间利用率。本申请的机柜包括多个上述机箱。本申请的电子设备包括电子器件和至少一个上述机箱，该电子设备包括但不限于服务器。

技术领域

本申请涉及电子设备的支撑结构，具体地涉及一种机箱、包括该机箱的机柜以及电子设备。

背景技术

在例如网络服务器等的服务器中，包括机箱和电路板组件。电路板组件包括设置在电路板上的处理器芯片(例如中央处理器芯片和图像处理器芯片)、供电芯片以及内存器件等。在服务器中，利用机箱收纳电路板组件，使得电路板组件稳定地载置于机箱中。

随着服务器的电路板组件的处理器芯片的功耗越来越高，导致供电芯片向处理器芯片供电的过程中，电路板内部的走线(例如铜箔)产生的电能损耗非常大。为了降低电路板内部的走线导致的电能损耗，一种可行的方案是减小供电芯片与处理器芯片之间的走线距离，由此来降低走线电阻，减少走线发热，进而降低电路板内部的走线导致的电能损耗。由此，在改进的电路板组件中，如图1所示，可以将处理器芯片202设置在电路板201的正面，供电芯片203设置在电路板201的背面，处理器芯片202和供电芯片203处于同一区域。这样，与处理器芯片和供电芯片均设置在电路板的正面且间隔开较大距离的方案相比，能够显著减小处理器芯片202和供电芯片203之间的走线距离，从而降低电路板内部的走线导致的电能损耗。

但是，如图1所示，在将如上所述改进的电路板组件20置于现有的机箱10的长方体内部空间的情况下，存在如下的导致机箱10的内部空间浪费的情况。一方面，由于供电芯片203设置在电路板201的背面且电路板201的背面的其它部分只能设置高度较小的电子元器件(例如表贴电容等)，导致图1中的电路板201的背面侧虚线框所包围的部分空间没有对应的电子元器件，由此导致机箱10的内部空间浪费。另一方面，由于处理器芯片202所在部位在电路板201的正面侧的高度可能小于其它电子元器件在电路板201的正面侧的高度，导致图1中的电路板201的正面侧虚线框所包围的部分空间没有对应的电子元件，由此也导致机箱10的内部空间浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提出了一种机箱，该机箱在收纳不同部分存在高度方向错位的同一电子器件或在高度方向上错开的不同电子器件的情况下能够减少机箱的内部空间的浪费。本申请还提供了一种包括多个上述机箱的机柜以及包括上述机箱和电子器件的电子设备。

为此，本申请采用如下的技术方案。

第一方面，本申请的实施例提供了一种机箱，所述机箱包围形成内部空间，用于收纳电子器件，所述机箱包括第一壁部和第二壁部，所述第一壁部和所述第二壁部在所述机箱的高度方向上相对，

所述第一壁部形成有至少一个凹部，所述凹部相对于所述第一壁部的其它部分朝向高度方向一侧凹陷，所述第二壁部形成有至少一个凸部，所述凸部相对于所述第二壁部的其它部分朝向所述高度方向一侧凸出，所述凹部和所述凸部成对设置，在一对所述凹部和所述凸部中所述凹部和所述凸部沿着所述高度方向彼此重叠。

通过采用上述技术方案，本申请的机箱能够收纳在高度方向上错开的不同电子器件，或者能够收纳不同部分在高度方向上错开的同一电子器件，由此改善机箱收纳上述电子器件的状态下的空间利用率，减小内部空间的浪费。

在根据第一方面的一种可能的实施方式中，所述机箱包括多个所述凹部和多个所述凸部，多个所述凹部彼此间隔开地布置，多个所述凸部彼此间隔开地布置。

通过采用上述技术方案，与仅设置一个凹部和一个凸部的方案相比，机箱能够收纳更多在高度方向上错开布置的不同电子器件，或者能够收纳更多不同部分在高度方向上错开的同一电子器件。