[实用新型]一种加速度芯片配置工装

权利要求书

1.一种加速度芯片配置工装，其特征在于，包括插拔连接的基板(1)和配置板(2)，所述基板(1)上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔(101)，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔(101)连接，所述配置板(2)与上位机连接，且所述配置板(2)设有与插孔(101)一一对应的插针(201)，每个插针(201)分别插设于对应插孔(101)中，使得上位机依次通过配置板(2)和基板(1)配置加速度芯片。

2.根据权利要求1所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述基板(1)由至少两个电路板(11)拼板而成，所述电路板(11)与加速度芯片一一对应，每个电路板(11)上均焊接有对应的加速度芯片，且每个电路板(11)上均设有对应的插孔(101)。

3.根据权利要求2所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述基板(1)采用软硬结合板，所述电路板(11)与对应的插孔(101)通过软排线连接。

4.根据权利要求1所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，还包括工装上板(3)和工装下板(4)，所述基板(1)可拆卸安装于工装下板(4)上表面，且所述配置板(2)安装于工装上板(3)下表面，所述工装下板(4)上设有升降机构(5)，所述工装上板(3)安装于升降机构(5)上。

5.根据权利要求4所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面设有两个卡槽座(41)，每个卡槽座(41)侧壁的卡槽相对布置，所述基板(1)的两侧分别位于对应的卡槽中，并沿卡槽滑动设置。

6.根据权利要求5所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面设有定位件(42)，所述基板(1)的两侧均设有第一定位孔(12)，所述卡槽座(41)的端部设有第二定位孔(411)，所述定位件(42)包括横梁(421)和设置于横梁(421)两端的第一定位销(422)，每个第一定位销(422)均穿过对应的第二定位孔(411)后插设于对应的第一定位孔(12)，所述卡槽座(41)的端部还设有第三定位孔(412)，所述横梁(421)两端还设有第二定位销(423)，每个第一定位销(422)均插设于对应的第三定位孔(412)。

7.根据权利要求4所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)上表面还设有平台座(43)，所述平台座(43)设置于两个卡槽座(41)之间，且所述平台座(43)支承于基板(1)的下方。

8.根据权利要求4所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述升降机构(5)包括竖直设置于工装下板(4)上表面的导轨(51)和丝杆(52)，还包括滑块(53)、电机(54)和控制器单元(55)，所述工装上板(3)和滑块(53)固定连接，所述滑块(53)沿导轨(51)滑动设置，且所述丝杆(52)穿过滑块(53)的通孔并与通孔螺纹配合，所述电机(54)设置于所述丝杆(52)远离工装下板(4)的一端，所述电机(54)的控制端和控制器单元(55)的输出端连接，所述电机(54)的转动轴和丝杆(52)连接。

9.根据权利要求8所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装下板(4)连接有竖直设置的第二安装板(44)，所述导轨(51)设置于第二安装板(44)上，所述第二安装板(44)上还设有限位机构(6)。

10.根据权利要求9所述的加速度芯片配置工装，其特征在于，所述工装上板(3)连接有竖直设置的第一安装板(31)，工装上板(3)通过第一安装板(31)和滑块(53)连接，所述限位机构(6)包括分别设置于滑块(53)的起点和终点的光电开关(61)，以及设置于第一安装板(31)的挡光条(62)，所述光电开关(61)分别与控制器单元(55)的控制端连接，所述滑块(53)位于起点或终点时，挡光条(62)的端部到达对应的光电开关(61)的发光源(611)与受光器(612)之间，该光电开关(61)断开。