[实用新型]一种加速度芯片配置工装

说明书

本实用新型公开了一种加速度芯片配置工装，包括插拔连接的基板和配置板，所述基板上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接，所述配置板与上位机连接，且所述配置板设有与插孔一一对应的插针，每个插针分别插设于对应插孔中，使得上位机依次通过配置板和基板配置加速度芯片。进行配置时，顶针作用力施加于基板上，而加速度芯片的敏感轴Z轴方向上未受到压力，从而避免配置过程中加速度芯片的零位配置受到影响，有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片配置领域，尤其涉及一种加速度芯片配置工装。

背景技术

某型号加速度芯片如图1所示，其测量加速度的敏感轴方向为Z轴方向，其引脚均布置在芯片下方。目前配置该加速度计时，需要用到如图2所示的夹具工装，将夹具安装在专用的配置电路板上，按下卡扣A2打开夹具，将加速度芯片放入凹槽A4中，凹槽底部有与芯片引脚一一对应的顶针，合上夹具上盖A5，旋转旋钮A1将上盖中的顶柱下移将芯片往下压，使得芯片引脚与顶针可靠接触，实现芯片与配置电路可靠的电气连接后配置夹具中的加速度芯片。此种方案由于夹具压力和顶针压力均在加速度芯片的敏感轴Z轴方向上，综合产生了不确定力，从而使得加速度芯片配置时处于不确定的受力状态，使其零位配置不准确。在加速度芯片配置完成后，需要将其从夹具中取出，并焊接至PCB板上，此时还会出现焊接应力影响加速度芯片零位。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种加速度芯片配置工装，有效解决了配置过程中加速度芯片零位配置不准确的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：

一种加速度芯片配置工装，包括插拔连接的基板和配置板，所述基板上焊接有加速度芯片，且设有与加速度芯片的引脚一一对应的插孔，所述加速度芯片各引脚与对应的插孔连接，所述配置板与上位机连接，且所述配置板设有与插孔一一对应的插针，每个插针分别插设于对应插孔中，使得上位机依次通过配置板和基板配置加速度芯片。

可选的，所述基板由至少两个电路板拼板而成，所述电路板与加速度芯片一一对应，每个电路板上均焊接有对应的加速度芯片，且每个电路板上均设有对应的插孔。

可选的，所述基板采用软硬结合板，所述电路板与对应的插孔通过软排线连接。

可选的，还包括工装上板和工装下板，所述基板可拆卸安装于工装下板上表面，且所述配置板安装于工装上板下表面，所述工装下板上设有升降机构，所述工装上板安装于升降机构上。

可选的，所述工装下板上表面设有两个卡槽座，每个卡槽座侧壁的卡槽相对布置，所述基板的两侧分别位于对应的卡槽中，并沿卡槽滑动设置。

可选的，所述工装下板上表面设有定位件，所述基板的两侧均设有第一定位孔，所述卡槽座的端部设有第二定位孔，所述定位件包括横梁和设置于横梁两端的第一定位销，每个第一定位销均穿过对应的第二定位孔后插设于对应的第一定位孔。

可选的，所述卡槽座的端部还设有第三定位孔，所述横梁两端还设有第二定位销，每个第一定位销均插设于对应的第三定位孔。

可选的，所述工装下板上表面还设有平台座，所述平台座设置于两个卡槽座之间，且所述平台座支承于基板的下方。

可选的，所述升降机构包括竖直设置于工装下板上表面的导轨和丝杆，还包括滑块、电机和控制器单元，所述工装上板和滑块固定连接，所述滑块沿导轨滑动设置，且所述丝杆穿过滑块的通孔并与通孔螺纹配合，所述电机设置于所述丝杆远离工装下板的一端，所述电机的控制端和控制器单元的输出端连接，所述电机的转动轴和丝杆连接。

可选的，所述工装下板连接有竖直设置的第二安装板，所述导轨设置于第二安装板上，所述第二安装板上还设有限位机构。