[实用新型]一种热转印机

权利要求书

1.一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，其特征在于，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，所述上盖设置于所述壳体的上方，所述转印腔体设置于所述壳体内，所述上盖用于盖合所述转印腔体，所述转印腔体的内壁设置有多个沟槽，所述电路板设置于所述壳体内，所述导气组件用于对所述转印腔体的内部进行抽气和送气。

2.根据权利要求1所述的热转印机，其特征在于，所述沟槽为孔状或条状。

3.根据权利要求1所述的热转印机，其特征在于，多个所述沟槽交叉连通。

4.根据权利要求1-3任一项所述的热转印机，其特征在于，所述沟槽的截断面形状为U型。

5.根据权利要求4所述的热转印机，其特征在于，所述转印腔体开设有通气孔，所述通气孔向下连接所述导气组件，至少一个所述沟槽连通所述通气孔。

6.根据权利要求5所述的热转印机，其特征在于，所述导气组件包括气泵、电机和气体管路，所述气泵连接所述电机，所述气体管路连接所述气泵，所述气体管路还连通所述通气孔。

7.根据权利要求6所述的热转印机，其特征在于，所述上盖的内壁也开设有多个所述沟槽。

8.根据权利要求7所述的热转印机，其特征在于，还包括转印组件，所述转印组件包括硅胶层，所述硅胶层设置于所述上盖的内壁，所述硅胶层用于受热变形包裹电子设备外壳。

9.根据权利要求8所述的热转印机，其特征在于，还包括固定组件，所述固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，所述外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，所述治具安装台用于供所述外壳治具嵌套其上，所述治具安装台设置于所述转印腔体的内壁，所述固定凸块设置于所述治具安装台上，且所述固定凸块的上部端头露出于所述治具安装台，所述弹簧竖向设置于所述治具安装台上，所述外壳治具开设有固定孔，所述固定孔中设置有卡合条，所述卡合条用于对所述固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压所述外壳治具，利用所述弹簧的弹性，使得所述固定凸块的上部端头穿过所述固定孔，再横向移动所述外壳治具，使得所述卡合条与所述固定凸块的上部端头实现卡合。

10.根据权利要求9所述的热转印机，其特征在于，所述卡合条分布设置于所述固定孔中的两侧，所述固定凸块的上部端头向两侧延伸出卡合翼，所述卡合翼用于搭接卡合在所述卡合条上。