[实用新型]一种热转印机

说明书

本实用新型公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，转印腔体的内壁设置有多个沟槽，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。该热转印机提高了转印过程中转印腔体的真空程度，提高了转印效果。

技术领域

本实用新型属于热转印设备领域，特别是涉及一种热转印机。

背景技术

现有转印设备中，将转印膜上的图案转印到待转印物体上时，往往需要将转印空腔进行抽真空，在抽真空过程中，转印膜紧贴转印空腔内壁的时候会产生气泡，从而不能将这个转印空腔抽真空，且产生的气泡也会影响到转印效果。

因此，如何使得转印抽真空过程中转印膜与待转印物体贴合的更紧密，将抽真空过程进行的更加彻底，提高转印空腔的真空程度，以及提高转印效果是本技术领域的技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热转印机，解决现有技术中转印设备在转印过程中的真空程度较低，影响转印效果的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，转印腔体的内壁设置有多个沟槽，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。

优选的，沟槽为孔状或条状。

优选的，多个沟槽交叉连通。

优选的，沟槽的截断面形状为U型。

优选的，转印腔体开设有通气孔，通气孔向下连接导气组件，至少一个沟槽连通通气孔。

优选的，导气组件包括气泵、电机和气体管路，气泵连接电机，气体管路连接气泵，气体管路还连通通气孔。

优选的，上盖的内壁也开设有多个沟槽。

优选的，还包括转印组件，转印组件包括硅胶层，硅胶层设置于上盖的内壁，硅胶层用于受热变形包裹电子设备外壳。

优选的，还包括固定组件，固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，治具安装台用于供外壳治具嵌套其上，治具安装台设置于转印腔体的内壁，固定凸块设置于治具安装台上，且固定凸块的上部端头露出于治具安装台，弹簧竖向设置于治具安装台上，外壳治具开设有固定孔，固定孔中设置有卡合条，卡合条用于对固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压外壳治具，利用弹簧的弹性，使得固定凸块的上部端头穿过固定孔，再横向移动外壳治具，使得卡合条与固定凸块的上部端头实现卡合。

优选的，卡合条分布设置于固定孔中的两侧，固定凸块的上部端头向两侧延伸出卡合翼，卡合翼用于搭接卡合在卡合条上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，转印腔体的内壁设置有多个沟槽，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。该热转印机提高了转印过程中转印腔体的真空程度，提高了转印效果。

附图说明

图1是本实用新型热转印机一实施例示意图；

图2是图1所示实施例中上盖打开状态示意图；

图3是图2所示实施例的分解示意图；

图4是图3所示实施例的分解示意图(屏蔽转印膜)；

图5是本实用新型热转印机另一实施例剖视示意图；