[实用新型]一种半导体芯片加工的晶圆切割机

权利要求书

1.一种半导体芯片加工的晶圆切割机，包括收集框(7)，其特征在于：所述收集框(7)后侧中部连通有连接管(5)，所述连接管(5)一侧三通管(51)位于所述收集框(7)内部，所述三通管(51)一侧连接有喷头(52)；

所述收集框(7)内部下侧连接有过滤板(71)，所述收集框(7)下侧通过导管连通有上开口盒(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述收集框(7)一侧方设置有上开口箱(4)，所述上开口箱(4)内部下侧水泵与连接管(5)另一侧连通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述收集框(7)上侧方设置有U形板(1)，所述U形板(1)前内侧壁下部连接有支撑板(8)，所述支撑板(8)后侧与所述U形板(1)后内侧壁连接，所述支撑板(8)上部左右两侧分别与上开口箱(4)下侧和收集框(7)下侧连接，所述支撑板(8)下侧与上开口盒(3)上侧连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述过滤板(71)上侧四个角落均连接有L形轴(72)，所述L形轴(72)下部外侧与收集框(7)上侧接触。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述上开口箱(4)上侧填塞有T形盖板(41)，所述T形盖板(41)上侧四个角落均螺纹连接有螺钉(42)，所述螺钉(42)下侧与所述上开口箱(4)上侧螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述T形盖板(41)上部一侧连通有进入管(43)，所述进入管(43)上连接有第二阀门(44)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述T形盖板(41)上部中间连接有机座(66)，所述机座(66)上侧连接有电机(6)，所述电机(6)一侧连接有转轴(65)，所述转轴(65)一侧连接有外螺纹轴(64)，所述外螺纹轴(64)外周侧中部套接有切割刀片(61)，所述外螺纹轴(64)外周侧左右螺纹连接有螺母(63)，所述螺母(63)内侧连接有防滑垫圈(62)，所述切割刀片(61)下侧位于喷头(52)内侧。

8.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述U形板(1)上部中间开设有矩形通槽(11)，所述U形板(1)前后两侧下部均左右对称连接有L形座(21)，所述L形座(21)下侧连接有万向轮(2)。

9.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工的晶圆切割机，其特征在于：所述上开口盒(3)前侧下部中间连通有排出管(31)，所述排出管(31)上连接有第一阀门(32)。