[实用新型]一种半导体芯片加工的晶圆切割机

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片加工的晶圆切割机，涉及机械加工装置技术领域。本实用新型包括收集框，收集框后侧中部连通有连接管，连接管一侧三通管位于收集框内部，三通管一侧连接有喷头；收集框内部下侧连接有过滤板，收集框下侧通过导管连通有上开口盒，本实用新型通过设置连接管、三通管、喷头和收集框，对切割刀片的两侧面均进行喷洒离子水，更加彻底的清理残留在切割刀片上的残渣，避免了残渣对切割刀片的工作造成不利影响，更加有利于切割刀片对硅晶棒的再次切割，以及通过设置过滤板和上开口盒，对喷洒出来的离子水进行收集过滤，对离子水进行再次利用，即实现的离子水的循环利用，降低了离子水的浪费。

技术领域

本实用新型属于机械加工装置技术领域，特别是涉及一种半导体芯片加工的晶圆切割机。

背景技术

随着社会科技的不断发展，市面上出现的电子产品的种类越来越多，而半导体芯片是组成电子产品的重要部件之一，其中，工作人员在加工半导体芯片的过程中，需要操控切割机对半导体芯片进行切割加工。

经检索，在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开了一种电子芯片生产用晶圆切割机，包括底座，所述底座的顶面上开设有收集槽，所述收集槽的底部设置有排水管，所述排水管贯穿底座的一侧，且所述排水管与底座固定连接，所述排水管连接收集槽的一端内壁上固定安装有滤网，所述底座的顶面上设置有喷洒装置，所述喷洒装置上设置有切割装置。本实用新型通过设置切割装置，通过电机带动切割刀片转动的同时通过金属杆携带硅晶棒进行切割，可以连续高效切割，解决了现有的金刚石切割法直接对硅晶棒进行切割，硅晶棒不易固定，且切割难以连续进行，切割效率低的问题。

但它在实际使用中仍存在以下弊端：

1、在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开的一种电子芯片生产用晶圆切割机中通过喷头对切割刀片进行喷洒离子水，以达到清理切割刀片表面上残留的杂质，但喷头只能够对切割刀片的一侧表面进行杂质清理，导致切割刀片表面残留的杂质清理不彻底，对切割刀片的工作造成不利影响；

2、在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开的一种电子芯片生产用晶圆切割机的构造单一，无法对喷洒出来的离子水进行过滤和收集，无法实现对离子水的再次利用，造成离子水的浪费。

因此，在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开的一种电子芯片生产用晶圆切割机，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工的晶圆切割机，通过设置连接管、三通管、喷头、收集框、过滤板和上开口盒，解决了在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开的一种电子芯片生产用晶圆切割机存在的对切割刀片避免残留的杂质清理不彻底，以及无法对离子水进行过滤收集的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种半导体芯片加工的晶圆切割机，包括收集框，收集框后侧中部连通有连接管，连接管一侧三通管位于收集框内部，三通管一侧连接有喷头；收集框内部下侧连接有过滤板，收集框下侧通过导管连通有上开口盒，由此可见，通过设置连接管、三通管、喷头和收集框，对切割刀片的两侧面均进行喷洒离子水，更加彻底的清理残留在切割刀片上的残渣，更加有利于切割刀片对硅晶棒的再次切割，以及通过设置过滤板和上开口盒，对喷洒出来的离子水进行收集过滤，对离子水进行再次利用，即实现的离子水的循环利用，降低了离子水的浪费，解决了在专利公告号为CN216099760U的专利文献中公开的一种电子芯片生产用晶圆切割机存在的对切割刀片避免残留的杂质清理不彻底，以及无法对离子水进行过滤收集的问题。

进一步地，收集框一侧方设置有上开口箱，上开口箱内部下侧水泵与连接管另一侧连通，具体地，上开口箱的存在，用于存放离子水，保证对切割刀片提供离子水，连接管的存在，用于上开口箱内部水泵与喷头之间的连通，保证了喷头对切割刀片进行喷洒离子水。