[实用新型]一种晶圆清洗用甩干装置有效
申请号: | 202222573491.1 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN218101198U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 王思远;陈磊;吴伟 | 申请(专利权)人: | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 244000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 用甩干 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆清洗用甩干装置,包括安装底座,所述安装底座顶端安装有甩干平台,所述甩干平台上端转动连接有用于放置晶圆的旋转平台,所述旋转平台上端至少设置有两组夹持组件,所述夹持组件包括若干个夹持滑块,若干个所述夹持滑块位于旋转平台上端周向分布,所述甩干平台顶端开有用于供夹持滑块滑动的滑槽,所述夹持滑块顶端固定连接有夹持板,所述夹持板内壁为弧形,多个所述夹持板内壁弧形面位于一个虚拟圆柱体外壁上,所述旋转平台内部设置有两组驱动组件。本实用新型其解决了晶圆在甩干过程当中晶圆边缘部分与夹持组件之间水分残留过多的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产技术领域,尤其涉及一种晶圆清洗用甩干装置。
背景技术
晶圆在生产的过程当中需要经过数次的湿法水洗过程,利用水洗去除晶圆表面的残留物质,其中晶圆在水洗结束后需要将晶圆表面的水分去除,保持晶圆表面的干燥,便于后续生产,其中将晶圆通过甩干的方式能够有效地去除表面的水分;但是传统的晶圆甩干设备在对晶圆甩干时,通过专用的夹具对晶圆进行夹紧固定,避免晶圆在甩干的过程当中位置发生偏差导致晶圆产生损坏,上述晶圆专用夹具在对晶圆夹紧的过程当中与晶圆抵紧位置固定,晶圆在甩干的过程当中晶圆表面的水分在力的作用下朝着晶圆外侧移动,晶圆外侧边缘部分与夹紧抵紧处,水分难以通过甩干的方式进行去除,导致了晶圆与夹紧接触部分存在残留水渍,无法实现对晶圆的深度干燥。
国内已经有相关的研究,目的就是为了减少晶圆与夹紧接触位置的清洗液残留,其专利文献公开号为:CN114496896A,公开了一种湿法工艺的晶圆清洗平台,其内的夹持组件为专用的尖锐凸起,能够减少清洗液在夹持组件与晶圆片之间的结晶堆积;但是通过上述技术方案依然无法有效避免晶圆与夹持组件之间的水分残留,夹持组件无法脱离晶圆,在二者接触位置始终存在水渍的残留;并且接触面积的减小对导致晶圆在甩干的过程当中单点的力的作用增大,容易造成晶圆边缘部分折损的问题,造成直接的经济损失。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆清洗用甩干装置,其解决了晶圆在甩干过程当中晶圆边缘部分与夹持组件之间水分残留过多的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种晶圆清洗用甩干装置,包括安装底座,所述安装底座顶端安装有甩干平台,所述甩干平台上端转动连接有用于放置晶圆的旋转平台,所述旋转平台上端至少设置有两组夹持组件,所述夹持组件包括若干个夹持滑块,若干个所述夹持滑块位于旋转平台上端周向分布,所述甩干平台顶端开有用于供夹持滑块滑动的滑槽,所述夹持滑块顶端固定连接有夹持板,所述夹持板内壁为弧形,多个所述夹持板内壁弧形面位于一个虚拟圆柱体外壁上,所述旋转平台内部设置有两组驱动组件,两组所述驱动组件分别与两组夹持组件对应,其中通过驱动组件控制对应的夹持滑块同步移动完成对晶圆的交替夹持限位。
优选地,所述夹持滑块上端固定连接有两组夹持板,两组所述夹持板按照滑块移动方向对称分布。
优选地,所述夹持板内壁表面开有若干个透气条纹,若干个所述透气条纹竖直方向布置并且朝着旋转平台方向延伸,所述夹持板顶端开有透气开口,所述透气开口与透气条纹连通。
优选地,所述甩干平台上方设置有环形的风干组件,所述风干组件下端开有环形风干口,所述风干组件通过连接管道外接风干设备。
优选地,所述驱动组件包括驱动盘,所述旋转平台内壁开有容纳腔室,所述驱动盘与容纳腔室内壁转动连接,所述驱动盘侧壁边缘部分转动连接有驱动杆,所述驱动杆末端与夹持滑块转动连接,所述驱动盘外壁固定连接有齿圈,所述容纳腔室内壁转动连接有与齿圈啮合的齿轮,所述旋转平台内部设置有驱动齿轮旋转的电控设备。
优选地,所述驱动组件包括液压伸缩杆,所述液压伸缩杆位于旋转平台内部,所述液压伸缩杆的伸缩末端与夹持滑块侧壁固定连接,所述液压伸缩杆外接液压控制设备。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造