[实用新型]一种碳化硅肖特基二极管结构有效
| 申请号： | 202222575597.5 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN218456061U | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 唐锦平 | 申请（专利权）人： | 互创（东莞）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48;H01L29/872 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 肖特基 二极管 结构 | ||
1.一种碳化硅肖特基二极管结构，包括：封装结构(1)、芯片(2)、引脚(3)、引脚电连结构(4)和拆装结构(5)，其特征在于，所述封装结构(1)设置为封装盖(11)和封装体(12)相连接的分体结构，所述芯片(2)固定安装在所述封装体(12)内径面，所述引脚电连结构(4)固定安装在所述芯片(2)底部两端并且与所述芯片(2)电性连接，所述封装结构(1)的底部开设有与所述引脚(3)的电连端相配合的卡槽(6)，所述电连端穿过所述卡槽(6)与所述引脚电连结构(4)电性连接，所述拆装结构(5)设置在所述封装结构(1)底部并且罩设在所述引脚(3)外径面。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅肖特基二极管结构，其特征在于，所述封装结构(1)包括：封装盖(11)、封装体(12)、芯片安装槽(13)、伸缩导柱(14)、伸缩导槽(15)和伸缩弹簧(16)，所述封装盖(11)与所述封装体(12)相配合，所述封装盖(11)内壁面固定安装有伸缩导柱(14)，所述封装体(12)的内壁面固定安装有伸缩导槽(15)，所述伸缩导槽(15)内固定安装在所述伸缩弹簧(16)，所述伸缩弹簧(16)连接所述伸缩导槽(15)和伸缩导柱(14)，所述封装体(12)的内壁面设置有所述芯片安装槽(13)，所述芯片安装槽(13)与所述芯片(2)相配合。
3.根据权利要求2所述的一种碳化硅肖特基二极管结构，其特征在于，所述封装盖(11)和封装体(12)的底部两端开设有分体卡槽(61)，两个分体卡槽(61)对接形成所述卡槽(6)。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅肖特基二极管结构，其特征在于，所述引脚(3)包括：引脚体(31)和引脚电连端(32)，所述引脚电连端(32)固定安装在所述引脚体(31)顶面并与所述引脚体(31)一体成型，所述引脚电连端(32)与所述卡槽(6)相配合。
5.根据权利要求4所述的一种碳化硅肖特基二极管结构，其特征在于，所述引脚电连结构(4)包括：阴极电连片(41)和阳极电连片(42)，所述阴极电连片(41)和阳极电连片(42)分别设置为“L”型结构并且相背设置在所述芯片(2)底部并与所述芯片(2)电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种碳化硅肖特基二极管结构，其特征在于，所述拆装结构(5)包括：螺纹头(51)和螺纹帽(52)，所述螺纹头(51)呈半圆柱状结构分别安装在所述封装盖(11)、封装体(12)底部两端，所述螺纹帽(52)内径面与两个螺纹头(51)相对接后形成的整体相配合并且螺纹连接。
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