[实用新型]晶圆转换装置有效
申请号: | 202222578787.2 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN218333721U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 孙卫尚;沈雁伟 | 申请(专利权)人: | 苏州立琻半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 陆颖 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转换 装置 | ||
1.一种晶圆转换装置,用于不同晶圆载具之间晶圆的转换,其特征在于,包括:
基板,具有一承载面;
导引组件,设置于所述基板的承载面上,所述导引组件包括相对设置的第一导引件和第二导引件,所述第一导引件和所述第二导引件之间形成有放置所述晶圆载具的空间,所述第一导引件和所述第二导引件之间的距离可调节,以适应不同大小的晶圆载具;
顶推件,设置于所述基板的承载面上且位于所述导引组件的延伸方向上,所述顶推件包括顶推部,所述顶推部在垂直于所述承载面方向延伸设置。
2.如权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述顶推部具有一靠近所述导引组件设置的顶推面,所述顶推面被构造成一平整的平面。
3.如权利要求2所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述顶推面垂直于所述基板的承载面。
4.如权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述基板的承载面上形成有第一滑槽组和第二滑槽组,所述第一滑槽组与所述第二滑槽组呈镜像对称设置。
5.如权利要求4所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述第一滑槽组包括并列设置的多组第一滑槽,所述第一导引件可拆卸卡设于所述第一滑槽内;所述第二滑槽组包括并列设置的多组第二滑槽,所述第二导引件可拆卸卡设于所述第二滑槽内;所述第一导引件和所述第二导引件可根据不同大小的晶圆载具,可选择性地卡设于不同的所述第一滑槽和所述第二滑槽内。
6.如权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述顶推部始终位于所述第一导引件和所述第二导引件的中轴线上。
7.如权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述顶推部的顶部相对所述基板承载面的高度可调节。
8.如权利要求7所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述顶推部包括嵌套设置且可伸缩的至少两个伸缩段,所述伸缩段之间卡接以限定两者的相对位置。
9.如权利要求1所述的晶圆转换装置,其特征在于,还包括晶圆载具,所述晶圆载具包括第一晶圆载具,所述第一晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第一容置槽、连通所述第一容置槽一侧的第一入口,以及连通所述第一容置槽另一侧的第一出口,所述第一入口能完全容纳所述顶推部,每个所述第一容置槽用于容置晶圆。
10.如权利要求9所述的晶圆转换装置,其特征在于,所述晶圆载具包括第二晶圆载具,所述第二晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第二容置槽、连通所述第二容置槽一侧且朝向该第一出口的第二入口,每个第二容置槽用于容置晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造