[实用新型]晶圆转换装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆转换装置，用于不同晶圆载具之间晶圆的转换，包括基板、导引组件以及顶推件。所述基板具有一承载面；所述导引组件设置于所述基板的承载面上，所述导引组件包括相对设置的第一导引件和第二导引件，所述第一导引件和所述第二导引件之间形成有放置所述晶圆载具的空间，所述第一导引件和所述第二导引件之间的距离可调节，以适应不同大小的晶圆载具；所述顶推件设置于所述基板的承载面上且位于所述导引组件的延伸方向上，所述顶推件包括顶推部，所述顶推部在垂直于所述承载面方向延伸设置。本实用新型的晶圆转换装置，能够解决因人工转换而造成的晶圆错位叠片，划伤，擦伤而使晶圆报废的问题。

技术领域

本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆转换装置。

背景技术

为了配合不同机台及环境，晶圆需存放在不同类型的承载装置内。而当晶圆要在不同承载装置间转换时，现有技术一般都采用人工方式转换，通过人工将一个承载装置内的晶圆倒入另一承载装置内。但是人工转换会出现如下问题：在手动倒入晶圆时容易导致晶圆错位叠片，划伤，擦伤而使晶圆报废。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆转换装置，其能够解决因人工转换而造成的晶圆错位叠片，划伤，擦伤而使晶圆报废的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种晶圆转换装置，用于不同晶圆载具之间晶圆的转换，包括基板、导引组件以及顶推件。所述基板具有一承载面；所述导引组件设置于所述基板的承载面上，所述导引组件包括相对设置的第一导引件和第二导引件，所述第一导引件和所述第二导引件之间形成有放置所述晶圆载具的空间，所述第一导引件和所述第二导引件之间的距离可调节，以适应不同大小的晶圆载具；所述顶推件设置于所述基板的承载面上且位于所述导引组件的延伸方向上，所述顶推件包括顶推部，所述顶推部在垂直于所述承载面方向延伸设置。

在一个或多个实施方式中，所述顶推部具有一靠近所述导引组件设置的顶推面，所述顶推面被构造成一平整的平面。

在一个或多个实施方式中，所述顶推面垂直于所述基板的承载面。

在一个或多个实施方式中，所述基板的承载面上形成有第一滑槽组和第二滑槽组，所述第一滑槽组与所述第二滑槽组呈镜像对称设置。

在一个或多个实施方式中，所述第一滑槽组包括并列设置的多组第一滑槽，所述第一导引件可拆卸卡设于所述第一滑槽内；所述第二滑槽组包括并列设置的多组第二滑槽，所述第二导引件可拆卸卡设于所述第二滑槽内；所述第一导引件和所述第二导引件可根据不同大小的晶圆载具，可选择性地卡设于不同的所述第一滑槽和所述第二滑槽内。

在一个或多个实施方式中，所述顶推部始终位于所述第一导引件和所述第二导引件的中轴线上。

在一个或多个实施方式中，所述顶推部的顶部相对所述基板承载面的高度可调节。

在一个或多个实施方式中，所述顶推部包括嵌套设置且可伸缩的至少两个伸缩段，所述伸缩段之间卡接以限定两者的相对位置。

在一个或多个实施方式中，所述晶圆转换装置还包括晶圆载具，所述晶圆载具包括第一晶圆载具，所述第一晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第一容置槽、连通所述第一容置槽一侧的第一入口，以及连通所述第一容置槽另一侧的第一出口，所述第一入口能完全容纳所述顶推部，每个所述第一容置槽用于容置晶圆。

在一个或多个实施方式中，所述晶圆载具包括第二晶圆载具，所述第二晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第二容置槽、连通所述第二容置槽一侧且朝向该第一出口的第二入口，每个第二容置槽用于容置晶圆。