[实用新型]一种用于改善电子模块支架焊接的工装

权利要求书

1.一种用于改善电子模块支架焊接的工装，其特征在于，包括焊接支架(2)和焊接盖板(1)，所述焊接支架(2)设置于所述焊接盖板(1)的背部，且该焊接支架(2)的前端延伸出所述焊接盖板(1)的底部边沿，所述焊接支架(2)的底部两侧分别设置有一条边部压脚(3)；

所述焊接支架(2)由后架(21)和若干组前架(22)组成，所述后架(21)与所述前架(22)相互垂直，所述前架(22)背向所述后架(21)一端的背面位于另一端背面的后侧。

2.根据权利要求1所述一种用于改善电子模块支架焊接的工装，其特征在于：所述焊接盖板(1)配合两条边部压脚(3)后形成开口朝下的U型结构，所述前架(22)的端部插入该U型结构的内侧底部。

3.根据权利要求1所述一种用于改善电子模块支架焊接的工装，其特征在于：每组所述前架(22)均有一条第一支架(22a)和一条第二支架(22b)组成，所述第一支架(22a)与所述第二支架(22b)之间为焊锡槽；所述前架(22)沿所述后架(21)的长度方向等距分布。

4.根据权利要求3所述一种用于改善电子模块支架焊接的工装，其特征在于：所述第一支架(22a)的端部设置有第一压头(22c)，所述第二支架(22b)的端部设置有第二压头(22d)，所述第一压头(22c)与第二压头(22d)的端部、正面和背面均平齐；

所述第一压头(22c)与所述后架(21)相互平行。

5.根据权利要求4所述一种用于改善电子模块支架焊接的工装，其特征在于：所述第一支架(22a)上设置有第一阶梯部，所述第一阶梯部的上端连接所述后架(21)，下端连接所述第一压头(22c)，所述第一阶梯部的上端与下端形成差值不小于所述第一压头(22c)厚度的高度差；所述第二支架(22b)上设置有第二阶梯部，所述第二阶梯部的上端连接所述后架(21)，下端连接所述第二压头(22d)，所述第二阶梯部的上端与下端形成差值不小于所述第二压头(22d)厚度的高度差。

6.根据权利要求5所述一种用于改善电子模块支架焊接的工装，其特征在于：所述第一压头(22c)与所述第二压头(22d)的相对侧分别与所述第一支架(22a)和第二支架(22b)的相对侧平齐，所述第一压头(22c)的宽度小于所述第一支架(22a)的宽度，所述第二压头(22d)的宽度小于所述第二支架(22b)的宽度。