[实用新型]一种用于改善电子模块支架焊接的工装

说明书

本实用新型公开了一种用于改善电子模块支架焊接的工装，包括焊接支架和焊接盖板，所述焊接支架设置于所述焊接盖板的背部，且该焊接支架的前端延伸出所述焊接盖板的底部边沿，所述焊接支架的底部两侧分别设置有一条边部压脚；所述焊接支架由后架和若干组前架组成，所述后架与所述前架相互垂直，所述前架背向所述后架一端的背面位于另一端背面的后侧。有益效果在于：通过在焊接支架上设置阶梯状的折弯部，使得焊接支架的端部与尾部之间产生一定的高度差，在使用焊接盖板固定焊接支架后，使焊接支架的端部紧密贴合在PCB的表面，消除两者之间的间隙，进而在焊接过程中，使焊锡高度不高于焊接支架端部的厚度，从而消除焊接的“浮高”，提高焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，具体涉及一种用于改善电子模块支架焊接的工装。

背景技术

电子雷管电子控制模块在生产过程中需要焊接0.25mm厚的脚线金属支架。由于结构适配的因素，脚线金属支架在焊接过程中容易出现浮高、虚焊的问题，导致后工站注塑成型以后，金属支架浮高处注塑后露出塑料表面，出现外观不良，严重时露出的支架会与雷管壳接触并造成漏流或短路问题。经分析，金属支架在焊接时，支架焊接端与PCB对应焊盘未充分压合贴紧贴实，导致焊接盖板上对应卡位的卡槽顶面距PCB表面的高度超过支架高度，即在客观上为支架浮高预留了空间，因此导致支架浮高的问题。而现有技术中并无解决该问题的方法。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于改善电子模块支架焊接的工装，本实用新型提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：提高支架焊接端与PCB对应焊盘贴合的紧密度，从而防止支架焊接后出现浮高的技术效果，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种用于改善电子模块支架焊接的工装，包括焊接支架和焊接盖板，所述焊接支架设置于所述焊接盖板的背部，且该焊接支架的前端延伸出所述焊接盖板的底部边沿，所述焊接支架的底部两侧分别设置有一条边部压脚；

所述焊接支架由后架和若干组前架组成，所述后架与所述前架相互垂直，所述前架背向所述后架一端的背面位于另一端背面的后侧。

作为优选，所述焊接盖板配合两条边部压脚后形成开口朝下的U型结构，所述前架的端部插入该U型结构的内侧底部。

作为优选，每组所述前架均有一条第一支架和一条第二支架组成，所述第一支架与所述第二支架之间为焊锡槽；所述前架沿所述后架的长度方向等距分布。

作为优选，所述第一支架的端部设置有第一压头，所述第二支架的端部设置有第二压头，所述第一压头与第二压头的端部、正面和背面均平齐；

所述第一压头与所述后架相互平行。

作为优选，所述第一支架上设置有第一阶梯部，所述第一阶梯部的上端连接所述后架，下端连接所述第一压头，所述第一阶梯部的上端与下端形成差值不小于所述第一压头厚度的高度差；所述第二支架上设置有第二阶梯部，所述第二阶梯部的上端连接所述后架，下端连接所述第二压头，所述第二阶梯部的上端与下端形成差值不小于所述第二压头厚度的高度差。

作为优选，所述第一压头与所述第二压头的相对侧分别与所述第一支架和第二支架的相对侧平齐，所述第一压头的宽度小于所述第一支架的宽度，所述第二压头的宽度小于所述第二支架的宽度。

综上，本实用新型的有益效果在于：通过在焊接支架上设置阶梯状的折弯部，使得焊接支架的端部与尾部之间产生一定的高度差，在使用焊接盖板固定焊接支架后，使焊接支架的端部紧密贴合在PCB的表面，消除两者之间的间隙，进而在焊接过程中，使焊锡高度不高于焊接支架端部的厚度，从而消除焊接的“浮高”，提高焊接质量。

附图说明