[实用新型]一种执行器封装结构有效
申请号: | 202222585903.3 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN218450933U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 钟山;陈云;朗庆亮;姚伟东;张文佳 | 申请(专利权)人: | 江西沃德尔科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/00 |
代理公司: | 杭州知见专利代理有限公司 33295 | 代理人: | 黄娟 |
地址: | 335204 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 执行 封装 结构 | ||
1.一种执行器封装结构,包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组,所述电机和齿轮组均设置在下壳中,其特征是:还包括引线框架,引线框架设置在上壳中,所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部,所述电子元器件焊接在焊接部上,所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。
2.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构,其特征是:所述引线框架与上壳一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构,其特征是:所述导电片第一端与电机相线相连,导电片第二端设有与电机引脚相匹配的插接部。
4.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构,其特征是:所述引线框架还包括接地柱,所述接地柱与电机硅钢片相抵。
5.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构,其特征是:所述焊接部上覆盖有保护层。
6.根据权利要求1所述的一种执行器封装结构,其特征是:所述执行器引脚位于上壳与下壳组成的执行器插接口中。
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