[实用新型]一种执行器封装结构

说明书

本实用新型为一种执行器封装结构，包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组，所述电机和齿轮组均设置在下壳中，还包括引线框架，引线框架设置在上壳中，所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部，所述电子元器件焊接在焊接部上，所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。本实用新型的优点是：电子元器件直接焊接在引线框架上，无需设置PCB且引线框架设置在上壳中，对执行器内部空间占用少；引线框架自带电机引脚和执行器引脚，无需额外设置插针；电机引脚与导电片之间插接，无需焊接。

技术领域

本实用新型涉及执行器领域，尤其涉及一种执行器封装结构。

背景技术

执行器是一种能力转换部件，能够在电子控制装置的控制下，将输入的各种形式的能量转化为机械动作。在执行器中通常采用PCB作为电子元件器的载体，即在执行器壳体中，除了设置执行机构、传动机构外还需要额外空出一部分空间给PCB，这导致执行器最终的高度及尺寸较大，不便于执行器的安装。此外由于执行器内部空间狭小，PCB上的电子元器件还存在着散热较差的问题。

发明内容

本实用新型主要解决了上述问题，提供了一种无PCB，能够节省空间，提高电子元器件散热能力的执行器封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，一种执行器封装结构，包括上壳、下壳、电子元器件、电机和齿轮组，所述电机和齿轮组均设置在下壳中，还包括引线框架，引线框架设置在上壳中，所述引线框架包括电机引脚、执行器引脚和焊接部，所述电子元器件焊接在焊接部上，所述电机引脚通过导电片与电机相线相连。

电子元器件直接焊接在引线框架上，无需设置PCB；引线框架设置在上壳中，对执行器内部空间占用少；引线框架自带电机引脚和执行器引脚，无需额外设置插针。

作为上述方案的一种优选方案，所述引线框架与上壳一体注塑成型。

作为上述方案的一种优选方案，所述导电片第一端与电机相线相连，导电片第二端设有与电机引脚相匹配的插接部。通过导电片与电机引脚通过插接部插接，无需进行焊接，安装便捷。

作为上述方案的一种优选方案，所述引线框架还包括接地柱，所述接地柱与电机硅钢片相抵。

作为上述方案的一种优选方案，所述焊接部上覆盖有保护层。

作为上述方案的一种优选方案，所述执行器引脚位于上壳与下壳组成的执行器插接口中。

本实用新型的优点是：电子元器件直接焊接在引线框架上，无需设置PCB且引线框架设置在上壳中，对执行器内部空间占用少；引线框架自带电机引脚和执行器引脚，无需额外设置插针；电机引脚与导电片之间插接，无需焊接。

附图说明

图1为实施例中执行器封装结构的爆炸示意图。

图2为实施例中上壳的结构示意图。

图3为实施例中引线框架与电机的连接结构示意图。

1-上壳 2-引线框架 3-保护层 4-电机 5-齿轮组 6-下壳 7-执行器插接口 8-电子元器件 21-焊接部 22-电机引脚 23-执行器引脚 24-接地柱 41-导电片。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

实施例：

本实施例一种执行器封装结构，如图1至图3所示，包括上壳6、下壳1、电子元器件8、电机4、齿轮组5和引线框架2，电机4和齿轮组5均设置在下壳3中，引线框架2与上壳1一体注塑成型，引线框架2包括电机引脚22、执行器引脚23、接地柱24和焊接部21，电子元器件8焊接在焊接部21上，电机引脚22通过导电片41与电机4相线相连，执行器引脚23位于上壳与下壳组成的执行器插接口7中，接地柱24与电机4的硅钢片相抵。