[实用新型]一种芯片处理装置有效
申请号: | 202222594859.2 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN218160305U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 翁诗琦;苟元华;叶红波;吴大海;朱子轩 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 吴浩 |
地址: | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 处理 装置 | ||
1.一种芯片处理装置,其特征在于,包括敞口容器和手柄,所述手柄底端与所述敞口容器外壁固定连接,所述敞口容器内壁均匀设置有多个底部孔洞,所述敞口容器侧壁均匀设置有多个侧壁孔洞,所述敞口容器内部安装有分隔组件,所述分隔组件底部与所述敞口容器内部底面贴合,所述分隔组件将所述敞口容器内部分隔为多个放置槽,所述放置槽用于放置待处理的芯片,在所述敞口容器放置在腐蚀液中时,腐蚀液通过所述底部孔洞和所述侧壁孔洞渗透进入到所述敞口容器内部的各个所述放置槽内部。
2.根据权利要求1所述的芯片处理装置,其特征在于,所述分隔组件包括至少一个竖向板和至少一个横向板,每一个所述横向板均与所述竖向板连接以将所述敞口容器内部分隔为多个放置槽,所述横向板和所述竖向板底部均与所述敞口容器底面贴合,且所述竖向板端部和所述横向板端部均与所述敞口容器内壁连接。
3.根据权利要求2所述的芯片处理装置,其特征在于,所述敞口容器内壁设置有多个插接槽,所述竖向板和所述横向板均通过插入所述插接槽以固定在所述敞口容器内部。
4.根据权利要求2所述的芯片处理装置,其特征在于,所述竖向板和所述横向板的数量均不小于2个,所述竖向板之间相互平行,所述横向板之间相互平行。
5.根据权利要求1所述的芯片处理装置,其特征在于,所述底部孔洞的直径和所述侧壁孔洞的直径均小于待处理的芯片的对角线长度。
6.根据权利要求2所述的芯片处理装置,其特征在于,所述敞口容器在竖直方向的投影为圆形,且所述敞口容器的直径小于50mm,或者所述敞口容器在竖直方向的投影为长方形,所述敞口容器的最大边长小于50mm,所述竖直方向为与所述敞口容器底面垂直的方向。
7.根据权利要求1所述的芯片处理装置,其特征在于,还包括防护盖,所述防护盖与所述敞口容器顶部开口匹配。
8.根据权利要求1至7任一项所述的芯片处理装置,其特征在于,所述手柄远离所述敞口容器的一端连接有把手,所述把手与所述手柄之间形成沟槽。
9.根据权利要求8所述的芯片处理装置,其特征在于,所述沟槽内壁为圆弧倒角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造