[实用新型]一种矩阵式键合夹具有效
申请号: | 202222618313.6 | 申请日: | 2022-10-06 |
公开(公告)号: | CN218677106U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 陈建波;李阳;夏良;刘永鹏;窦靖;罗国敏 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 矩阵 式键合 夹具 | ||
1.一种矩阵式键合夹具,其特征在于,包括:底座(1)、偏心轴锁紧装置(2)、载具(3)、盖板(4);
在所述底座(1)上安装有偏心轴锁紧装置(2),再在安装有偏心轴锁紧装置(2)的底座(1)上安装载具(3),在载具(3)上放置产品后,在放置产品后的载具(3)上安装盖板(4);
所述底座(1)包括底座本体(101)、底座固定螺孔(102)、底座真空导流孔(103)、底座定位销孔(104)、定位块(105)、偏心轴穿孔(106)、底座偏心轴锁紧装置固定孔(107)、偏心轴定位孔(108);底座本体(101)为长方体;底座固定螺孔(102)分布在底座本体(101)的4个直角区域;底座真空导流孔(103)为2个以上,贯穿底座本体(101),分布在底座本体(101)的空隙区域;底座定位销孔(104)分布在底座本体(101)的长度方向两端近边缘区域;定位块(105)为若干个,分布在底座本体(101)的宽度方向两边及长度方向右边;偏心轴穿孔(106)位于底座本体(101)长度方向前边中心位置,底座偏心轴锁紧装置固定孔(107)与偏心轴锁紧装置固定孔(209)一一对应,偏心轴定位孔(108)用于经过定位柱(203)固定偏心轴(206);
所述偏心轴锁紧装置(2)包括偏心轴锁紧装置本体(201)、旋转压块(202)、定位柱(203)、压块锁紧机构(204)、弹簧固定块(205)、偏心轴(206)、弹簧(207)、偏心轴固定座(208)、偏心轴锁紧装置固定孔(209);偏心轴锁紧装置本体(201)的左右两端呈环弧形,前后两边平行;旋转压块(202)、压块锁紧机构(204)、弹簧固定块(205)及弹簧(207)组成锁紧装置,锁紧装置分布于偏心轴锁紧装置本体(201)的边角区域;定位柱(203)用于通过偏心轴定位孔(108)固定偏心轴(206),偏心轴(206)的后端固定在偏心轴固定座(208)中;偏心轴锁紧装置固定孔(209)与底座偏心轴锁紧装置固定孔(107)相对应;
所述载具(3)包括载具本体(301)、磁铁安装孔(302)、产品固定装置(303)、压块锁紧机构避位孔(304)及载具定位销孔(305);载具本体(301)呈长方体,左端中央区域呈U字形,在载具本体(301)长度方向中央区域制作左端贯通的长方形底部平面腔体;磁铁安装孔(302)为若干个,分布于载具本体(301)平面腔体的空隙内,磁铁安装孔(302)安装有磁铁,磁性连接载具(3)和盖板(4);产品固定装置(303)为若干个,分布于载具本体(301)平面腔体的空隙内,排列为若干行和若干列,呈矩阵式分布;压块锁紧机构避位孔(304)分布于载具本体(301)的前后两边区域,连接载具和底座上偏心轴的压块机构;定位销孔(305)与底座定位销孔(104)一一对应,通过定位销固定底座(1)和载具(3);
所述盖板(4)包括盖板本体(401)、产品避位孔(402)及盖板锁紧螺孔(403);产品避位孔(402)与产品固定装置(303)一一对应。
2.如权利要求1所述的一种矩阵式键合夹具,其特征在于,所述矩阵式分布为6列×2行的矩形结构。
3.如权利要求1所述的一种矩阵式键合夹具,其特征在于,所述盖板(4)为不锈铁。
4.如权利要求1所述的一种矩阵式键合夹具,其特征在于,所述底座固定螺孔(102)为4个,与M4螺丝配合使用。
5.如权利要求1所述的一种矩阵式键合夹具,其特征在于,所述底座真空导流孔(103)为两个,底座定位销孔(104)为两个,与定位销配合使用。
6.如权利要求1所述的一种矩阵式键合夹具,其特征在于,所述压块锁紧机构(204)为4个,旋转压块(202)为4个,弹簧固定块(205)为4个,弹簧(207)为4个,组成4个锁紧装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造