[实用新型]一种矩阵式键合夹具

说明书

一种矩阵式键合夹具，属于半导体芯片封装领域。包括：底座(1)、偏心轴锁紧装置(2)、载具(3)、盖板(4)。在所述底座(1)上安装有偏心轴锁紧装置(2)，再在安装有偏心轴锁紧装置(2)的底座(1)上安装载具(3)，在载具(3)上放置产品后，在放置产品后的载具(3)上安装盖板(4)。采用矩阵式键合夹具，实现批量性封装键合；采用偏心轴带动载具和盖板进行锁紧结合磁铁吸附的方式对半导体生产产品进行可靠固定，方便半导体生产产品的批量性放上和取下。解决了现有键合夹具键合过程中产品松动、只能单颗封装、设备生产能力利用率低、生产效率低、质量可控性低的问题。可广泛应用于半导体芯片的封装工序中。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装领域，进一步来说涉及半导体芯片封装夹具领域，具体来说，涉及一种矩阵式键合夹具。

背景技术

在半导体芯片封装行业中，铝丝键合一般使用楔形焊接，半导体芯片是划片分离后的单颗状态，封装时使用单颗夹具进行单颗封装生产。对于设备能力来说，单颗生产产能低，封装产品是采用手动放上和手动取下的方式进行手工操作，容易发生掉落或碰撞损坏产品的情形，设备生产能力浪费很大。在半导体芯片封装工艺中，键合是其中重要的一道工序，键合过程中要求芯片管座（产品）可靠固定，不能产生位移。目前是采用机械夹持的方式固定单颗芯片管座（产品）生产效率极低。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有键合夹具只能单颗封装、设备生产能力利用率低、生产效率低、质量可控性低的问题。

本实用新型的发明构思是：采用矩阵式键合夹具，实现批量性封装键合；采用真空吸附方式对芯片管座（产品）进行可靠固定，方便芯片管座（产品）的批量性放上和取下。

为此，本实用新型提供一种矩阵式键合夹具，如图1-7所示。包括：底座1、偏心轴锁紧装置2、载具3、盖板4。

在所述底座1上安装有偏心轴锁紧装置2，再在安装有偏心轴锁紧装置2的底座1上安装载具3，在载具3上放置产品后，在放置产品后的载具3上安装盖板4。

所述底座1包括底座本体101、底座固定螺孔102、底座真空导流孔103、底座定位销孔104、定位块105、偏心轴穿孔106、底座偏心轴锁紧装置固定孔107、偏心轴定位孔108。底座本体101为长方体；底座固定螺孔102分布在底座本体101的4个直角区域；底座真空导流孔103为2个以上，贯穿底座本体101，分布在底座本体101的空隙区域；底座定位销孔104分布在底座本体101的长度方向两端近边缘区域，用于通过定位销固定载具；定位块105为若干个，分布在底座本体101的宽度方向两边及长度方向右边，用于载具定位并防止载具移动；偏心轴穿孔106位于底座本体101长度方向前边中心位置，底座偏心轴锁紧装置固定孔107与偏心轴锁紧装置固定孔209一一对应，偏心轴定位孔108用于经过定位柱203固定偏心轴206。

所述偏心轴锁紧装置2包括偏心轴锁紧装置本体201、旋转压块202、定位柱203、压块锁紧机构204、弹簧固定块205、偏心轴206、弹簧207、偏心轴固定座208、偏心轴锁紧装置固定孔209。偏心轴锁紧装置本体201的左右两端呈环弧形，前后两边平行；旋转压块202、压块锁紧机构204、弹簧固定块205及弹簧207组成锁紧装置，锁紧装置分布于偏心轴锁紧装置本体201的边角区域；定位柱203用于通过偏心轴定位孔108固定偏心轴206，偏心轴206的后端固定在偏心轴固定座208中；偏心轴锁紧装置固定孔209与底座偏心轴锁紧装置固定孔107相对应，用于将偏心轴锁紧装置2固定在底座1上。转动偏心轴206，即可上下带动压块机构锁住装有产品的载具。