[实用新型]一种晶圆烘干装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆烘干装置，包括箱体，所述箱体的一侧开设有出料口，所述出料口的外侧设置有箱门，所述箱体的顶部一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的两端转动连接在所述箱体内。本实用新型通过将晶圆放置到放置槽内，利用加热管对晶圆的表面进行加热，从而对晶圆的一面进行烘干，同时通过第二伺服电机带动转轴转动，转轴带动放置板进行翻转，从而将晶圆翻转到支撑板上，完成晶圆的翻面出来，然后通过第一伺服电机带动丝杆转动，丝杆带动传动块移动，传动块带动加热管移动，将加热管移动到翻面后的晶圆上方进行烘干，从而方便完成晶圆的两面烘干，增加了烘干质量和速度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆烘干装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

目前现有的晶圆在进行加工时，需要对晶圆进行清洗，清洗后需要对晶圆的表面进行烘干，由于现有的烘干装置在进行烘干时，需要人工对晶圆进行翻面处理后，才方便对晶圆的两面进行烘干，同时在晶圆烘干后，不方便将晶圆从烘干设备内部取出，需要人工自行伸到设备内部对晶圆进行拿取，不仅造成了不便，而且由于烘干设备内部温度相对较高，可能存在烫伤的情况，因此设计了一种晶圆烘干装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆烘干装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆烘干装置，包括箱体，所述箱体的一侧开设有出料口，所述出料口的外侧设置有箱门，所述箱体的顶部一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端传动连接有丝杆，所述丝杆的两端转动连接在所述箱体内，所述丝杆的圆周上螺纹连接有传动块，所述传动块的下表面固定安装有加热管，所述箱体的顶部开设有若干组出气孔，所述箱体的底部固定设置有底座，所述底座的上表面固定设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的上表面焊接有支撑板，所述支撑板的上表面焊接有固定块，所述固定块上转动连接有转轴，所述转轴的圆周上固定套接有套筒，所述套筒的一侧焊接有放置板，所述放置板的上表面开设有放置槽，所述固定块的外表面固定设置有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端与所述转轴的一端传动连接。

优选的，所述箱门的底部与所述箱体铰接，所述箱门的外侧固定设置有把手。

优选的，所述箱体的内部之间焊接有导杆，所述导杆贯穿所述传动块且所述传动块滑动连接。

优选的，所述丝杆的两侧均设置有限位块，所述限位块与所述丝杆转动连接，所述限位块的顶部固定设置在所述箱体的顶壁上。

优选的，所述支撑板的下表面另一端焊接有第二滑块，所述第二滑块的底部滑动设置在所述滑轨上。

优选的，所述第一滑块的内表面焊接有横杆，所述横杆的下表面焊接有纵杆，所述箱体的内壁上固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸的输出端与所述纵杆的表面固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将晶圆放置到放置槽内，利用加热管对晶圆的表面进行加热，从而对晶圆的一面进行烘干，同时通过第二伺服电机带动转轴转动，转轴带动放置板进行翻转，从而将晶圆翻转到支撑板上，完成晶圆的翻面出来，然后通过第一伺服电机带动丝杆转动，丝杆带动传动块移动，传动块带动加热管移动，将加热管移动到翻面后的晶圆上方进行烘干，从而方便完成晶圆的两面烘干，增加了烘干质量和速度；

2、本实用新型通过打开箱门，利用第一滑块在滑轨上滑动的作用，能够带动支撑板移动，从而能够将支撑板从箱门处移出，从而方便在箱体外侧对支撑板上的晶圆进行拿取，降低被烫伤的可能。

附图说明