[实用新型]增材制造用无刮刀铺粉装置有效
申请号: | 202222648904.8 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN218799128U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 王石开;杨东辉;田建涛 | 申请(专利权)人: | 西安铂力特增材技术股份有限公司 |
主分类号: | B22F12/50 | 分类号: | B22F12/50;B33Y30/00 |
代理公司: | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人: | 姚敏杰 |
地址: | 710000 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 刮刀 装置 | ||
本实用新型属于增材制造设备技术领域,涉及一种增材制造用无刮刀铺粉装置,包括供粉舱、控粉器以及供粉舱驱动装置;供粉舱驱动装置与供粉舱相连并驱动供粉舱往复运动;控粉器置于供粉舱底部并与供粉舱内部相贯通。本实用新型提供了一种可有效提高铺粉效率以及提高打印成形质量的增材制造用无刮刀铺粉装置。
技术领域
本实用新型属于增材制造设备技术领域,涉及一种无刮刀铺粉装置,尤其涉及一种增材制造用无刮刀铺粉装置。
背景技术
增材制造往往通过逐层制造来实现,逐层制造就需要把原材料——粉末按照工艺要求的厚度铺在成形区域内。现有技术通常采用刮刀或铺粉辊等接触式铺粉装置来进行铺粉。
以刮刀为例,其缺点在于:其一,刮刀在铺粉过程中,由于已成形零件翘曲变形,刮刀往往会已成形的零件有接触,从而导致零件被刮坏,甚至是报废;其二,刮刀在铺粉过程中,需要每一层都要全幅面铺粉,即使不需要成形的部分也需要铺粉,铺出导出非烧结区域的粉末往往会被污染,这就导致了铺粉效率低,且粉末利用率也低。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的上述技术问题,本实用新型提供了一种可有效提高铺粉效率以及提高打印成形质量的增材制造用无刮刀铺粉装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种增材制造用无刮刀铺粉装置,其特征在于:所述增材制造用无刮刀铺粉装置包括供粉舱、控粉器以及供粉舱驱动装置;所述供粉舱驱动装置与供粉舱相连并驱动供粉舱往复运动;所述控粉器置于供粉舱底部并与供粉舱内部相贯通。
上述控粉器的下表面与粉末床上表面非接触。
上述控粉器是卧式控粉器时,所述控粉器包括壳体左侧板、壳体右侧板、卧式磁芯、线圈、固定板以及弹簧;所述壳体左侧板以及壳体右侧板相对设置,所述壳体左侧板和壳体右侧板形成粉末通道;所述固定板置于壳体左侧板和壳体右侧板之间;所述固定板与壳体右侧板非接触;所述卧式磁芯置于固定板上表面;所述弹簧的一端与壳体左侧板相连,另一端与卧式磁芯相连;所述线圈镶嵌在卧式磁芯中;所述线圈在断电状态下,所述弹簧将卧式磁芯顶紧在壳体右侧板侧壁上促使粉末通道关闭;所述线圈在通电状态下,卧式磁芯在固定板上表面沿卧式磁芯的轴向收缩促使粉末通道打开。
上述控粉器还包括导流块;所述导流块置于壳体左侧板和壳体右侧板之间;所述卧式磁芯置于导流块和固定板之间并沿导流块和固定板之间的空间往复运动;所述导流块固定在壳体左侧板上并与壳体右侧板非接触;所述导流块与壳体右侧板之间形成粉末通道;所述导流块与壳体右侧板相对的面至少是一个非平面,优选的,导流块与壳体右侧板相对的面至少是光滑的非平面。
上述导流块以及固定板上均开设有凹槽;所述控粉器还包括填充在凹槽中的密封圈。
上述控粉器还包括设置在导流块和壳体右侧板之间的缓冲减震垫板;所述导流块和缓冲减震垫板之间形成粉末通道;所述线圈在断电状态下,所述弹簧将卧式磁芯顶紧在缓冲减震垫板侧壁上促使粉末通道关闭。
上述壳体左侧板上设置有进气通道;所述进气通道与导流块和固定板之间的空间相贯通;作为优选,所述供粉舱顶部设置有顶盖板,所述顶盖板上设置有与供粉舱内部相贯通的进气口;作为优选,所述控粉器的下表面与粉末床上表面间距0.1mm~5mm。
上述控粉器是立式控粉器时,所述控粉器是多个,多个控粉器沿供粉舱的轴向置于供粉舱底部并分别与供粉舱相贯通。
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