[实用新型]破片熔合石英金舟有效
申请号: | 202222664831.1 | 申请日: | 2022-10-10 |
公开(公告)号: | CN218160318U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 刘红斌 | 申请(专利权)人: | 远山新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 葛玉彬 |
地址: | 272100 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 破片 熔合 石英 | ||
1.破片熔合石英金舟,包括底座和设置在所述底座的顶部的支撑框,其中所述支撑框均匀间隔设置有多个支撑槽,其特征在于,其中所述石英金舟还在所述底座的底部支撑设置有若干个支撑柱,所述支撑柱为石英材质,并与所述底座一体成型。
2.如权利要求1所述破片熔合石英金舟,其特征在于,相邻两个所述支撑槽之间的距离为20mm-40mm。
3.如权利要求1所述破片熔合石英金舟,其特征在于,所述支撑柱被实施为两个,且两个所述支撑柱对称设置,并分别靠近所述底座的底部的两侧。
4.如权利要求3所述破片熔合石英金舟,其特征在于,所述底座包括支撑设置在所述支撑柱的顶部的若干个三角形支撑架,其中若干个所述支撑架沿所述支撑柱的长度方向间隔分布,所述支撑架的延伸方向与所述支撑柱的延伸方向垂直。
5.如权利要求4所述破片熔合石英金舟,其特征在于,所述支撑架被实施为三个,并在所述支撑柱的顶部均匀间隔分布。
6.如权利要求4或5所述破片熔合石英金舟,其特征在于,所述底座还包括与所述支撑架相配合的支撑条,其中所述支撑条成圆弧状,所述支撑条的开口背对所述支撑架,所述支撑架通过顶部连接在所述支撑条的中部位置,所述支撑条的顶部连接所述支撑框。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造