[实用新型]破片熔合石英金舟有效
申请号: | 202222664831.1 | 申请日: | 2022-10-10 |
公开(公告)号: | CN218160318U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 刘红斌 | 申请(专利权)人: | 远山新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 葛玉彬 |
地址: | 272100 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 破片 熔合 石英 | ||
本申请公开破片熔合石英金舟,属于晶圆制造技术领域,其中所述石英金舟包括底座和设置在所述底座的顶部的支撑框,其中所述支撑框均匀间隔设置有多个支撑槽,其特征在于,其中所述石英金舟还在所述底座的底部支撑设置有若干个支撑柱,所述支撑柱为石英材质,并与所述底座一体成型。本申请提供的石英金舟不仅能够减少石英金舟与石英炉管的接触面积,降低同石英炉管的内壁的摩擦,同时柱状结构还能够有效保护石英炉管,不易刮伤石英炉管。
技术领域
本实用新型涉及晶圆制造技术领域,尤其涉及破片熔合石英金舟。
背景技术
目前,在用于生产红黄光LED时采用的是砷化镓衬底材料,由于其材质的特性导致其在生产过程中破片率较高,达5%-10%。受控于成本因素的考量,晶圆破片仍需投入生产中再利用。
但在实际生产中,破片的产生对生产造成了很大的困扰。特别在晶圆的正背金熔合制程中,目前普遍使用的承载晶圆的治具—金舟,同蓝绿光使用的金舟一样,在石英炉管内进行破片熔合存在如下几点问题:
石英金舟的底部一般是平板状设计,虽然具有一定的稳定性,但是容易划伤石英炉管;
石英金舟整体上具有较大的重量,浪费较多的石英材料,成本较高;
用于放置晶圆破片的支撑槽之间的间距较大,难以适用于小尺寸破片的熔合。
实用新型内容
本实用新型的一个优势在于提供一种破片熔合石英金舟,其中通过在石英金舟的底座的底部设置多个支撑柱,不仅能够减少石英金舟与石英炉管的接触面积,降低同石英炉管的内壁的摩擦,同时柱状结构还能够有效保护石英炉管,不易刮伤石英炉管。
本实用新型的一个优势在于提供一种破片熔合石英金舟,其中相邻两个支撑槽之间的距离为20mm-40mm,适于支撑绝大多数尺寸的晶圆破片的熔合。
本实用新型的一个优势在于提供一种破片熔合石英金舟,其中底座包括若干个三角形支撑架,在起到支撑作用的同时还能够减少石英金舟整体的重量,减少石英材料的用量,节约资源,降低成本。
本实用新型的一个优势在于提供一种破片熔合石英金舟,其中底座还包括与支撑架相配合的圆弧状支撑条,在石英炉管内高温熔合晶圆破片时,能够有效减少底座对破片的阻温影响,高温气流在支撑条的开口内流动,使晶圆破片的受热更加均匀和快速,提高熔合效率。
为达到本实用新型以上至少一个优势,本实用新型提供一种破片熔合石英金舟,包括底座和设置在所述底座的顶部的支撑框,其中所述支撑框均匀间隔设置有多个支撑槽,其中所述石英金舟还在所述底座的底部支撑设置有若干个支撑柱,所述支撑柱为石英材质,并与所述底座一体成型。
根据本实用新型一实施例,相邻两个所述支撑槽之间的距离为20mm-40mm。
根据本实用新型一实施例,所述支撑柱被实施为两个,且两个所述支撑柱对称设置,并分别靠近所述底座的底部的两侧。
根据本实用新型一实施例,所述底座包括支撑设置在所述支撑柱的顶部的若干个三角形支撑架,其中若干个所述支撑架沿所述支撑柱的长度方向间隔分布,所述支撑架的延伸方向与所述支撑柱的延伸方向垂直。
根据本实用新型一实施例,所述支撑架被实施为三个,并在所述支撑柱的顶部均匀间隔分布。
根据本实用新型一实施例,所述底座还包括与所述支撑架相配合的支撑条,其中所述支撑条成圆弧状,所述支撑条的开口背对所述支撑架,所述支撑架通过顶部连接在所述支撑条的中部位置,所述支撑条的顶部连接所述支撑框。
本实用新型的这些和其它目的、特点和优势,通过下述的详细说明,得以充分体现。
附图说明
图1示出了本申请一较佳实施例破片熔合石英金舟的侧视示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造