[实用新型]一种磁控溅射镀膜装置

说明书

本实用新型公开了一种磁控溅射镀膜装置，涉及磁控镀膜技术领域。一种磁控溅射镀膜装置，包括机体、放置在机体内部的靶材以及设置在基板与靶材之间的溅射窗，所述溅射窗底部对称设置有调节机构，所述调节机构一侧设置有多个修正板，所述修正板靠近连接板的一侧固定连接有连接块二，所述调节机构包括移动块，所述移动块底部设置有用于驱动移动块移动的驱动组件，移动块一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆推动端设置有用于连接修正板的连接组件。本实用新型通过连接板底部设置的驱动组件，驱动组件上设置的移动块，移动块一侧固定连接的电动推杆，电动推杆推动端固定连接的连接组件，可自动调节修正板的所在位置。

技术领域

本实用新型涉及磁控镀膜技术领域，具体为一种磁控溅射镀膜装置。

背景技术

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜的过程，即为溅射镀膜。

现有的溅射镀膜装置大多在对基板进行镀膜时大多存在镀膜不均匀的情况，中国实用新型专利201621170877.6公开了一种磁控溅射镀膜装置，通过设置可水平和垂直调节的修正板，调整靶材粒子溅射区域，使在基片上形成的镀膜层具有良好的均匀性，目前溅射镀膜装置大多通过上述技术方案解决镀膜不均匀的情况，但是这种方式在每次调节修正板时都需要打开镀膜装置进行调节，调节完成后还需要对溅射镀膜装置重新进行抽真空，费时费力且只通过同一种型号的修正板调整靶材粒子的溅射区域，存在修正板过大导致阻挡靶材粒子溅射到基板或板材过小导致不能完全阻挡多余靶材粒子溅射到基板上的可能性发生，从而导致调整靶材粒子的溅射区域精确度较差，进而镀膜均匀度差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种磁控溅射镀膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种磁控溅射镀膜装置，包括机体、放置在机体内部的靶材、设置在基板与靶材之间的溅射窗以及对称设置在溅射窗上的连接板，所述溅射窗底部对称设置有调节机构，所述调节机构一侧设置有多个修正板，所述修正板靠近连接板的一侧固定连接有连接块二，所述连接块二远离修正板的一侧设置有用于对连接块二进行固位的电动卡爪，所述调节机构包括移动块，所述移动块底部设置有用于驱动移动块移动的驱动组件，移动块一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆推动端设置有用于连接修正板的连接组件。

优选的，所述连接组件包括固定连接在电动推杆推动端的第二电机，所述第二电机输出端固定连接有螺纹棒，所述修正板上固定连接有连接块一，所述连接块一靠近螺纹棒的一侧开设有与螺纹棒相适配的螺纹槽。

优选的，所述电动卡爪靠近移动块的一侧固定连接有激光发射器，所述移动块靠近电动卡爪的一侧固定连接有激光接收器。

优选的，所述电动卡爪上开设有圆槽，所述圆槽内部设置有压力传感器。

优选的，所述驱动组件包括固定连接在连接板上的限位框，所述限位框一侧设置有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有螺杆，所述螺杆一侧设置有限位柱，所述移动块与螺杆相螺接且移动块与限位柱活动连接，所述第一电机与限位柱均通过固定板与连接板固定连接。

优选的，所述机体上开设有抽真空孔以及充气孔，分别用于抽真空以及充入气体，机体上铰接有机盖。

优选的，所述机体一侧固定安装有控制器，所述激光发射器、激光接收器、电动卡爪以及电动推杆均与控制器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：