[实用新型]一种化学气相沉积用气体分布装置

说明书

本实用新型涉及气体分布技术领域，具体为一种化学气相沉积用气体分布装置，包括分布装置主体，所述气体分布装置主体包括设备外壳，所述设备外壳的顶端外表面连接有泄压组件，所述设备外壳的内部连接有分布组件主体，所述设备外壳的内部连接有封盖，且封盖的内部连接有扶持组件，所述设备外壳的内壁连接有出气槽；所述扶持组件包括第一抵板、缓冲气囊、第一支撑杆、第一卡杆、出气槽。该化学气相沉积用气体分布装置，通过设置扶持组件，可有效方便沉积盘进行固定，减少气流冲击沉积盘时所产生的晃动，且该装置通过设置泄压组件，可有效通过气体冲击第一撑杆，使部分高压气体从设备外壳的内部排出，以增加泄压效果。

技术领域

本实用新型涉及气体分布技术领域，具体为一种化学气相沉积用气体分布装置。

背景技术

是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法，是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术，包括大范围的绝缘材料。

目前，现有的部分气体分布装置，其本身在进行工作时，一般是通过将不同规格的气体导入至设备内部，使其进行气体沉积在积盘上进行工作的，但是采用此方式会存在一定的弊端，首先积盘的安装一般是将其放置在设备内部静待充入的气体温和后进行工作的，但是某些气体坑在导入时，气体压力较大，从而可能会导致气体对积盘产生冲击，使积盘产生晃动，且现有的部分气体分布装置，其本身在进行工作时，可能由于充入的气体压力较大，从而可能会导致设备内部的瞬间气压较大，进而可能会对设备内部的部分传感器造成损坏，因此亟需一种化学气相沉积用气体分布装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种化学气相沉积用气体分布装置，以解决上述背景技术中提出的现有的部分气体分布装置，气体冲击积盘可能会导致积盘产生晃动，且现有的部分气体分布装置，其本身在进行工作时内部气压较大，可能会导致设备内部产生瞬间气压较大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种化学气相沉积用气体分布装置，包括分布装置主体，所述气体分布装置主体包括设备外壳，所述设备外壳的顶端外表面连接有泄压组件，所述设备外壳的内部连接有分布组件主体，所述设备外壳的内部连接有封盖，且封盖的内部连接有扶持组件，所述设备外壳的内壁连接有出气槽；

所述扶持组件包括第一抵板、缓冲气囊、第一支撑杆、第一卡杆、出气槽、沉积盘和扭力弹簧，所述设备外壳的外表面铰接有封盖，且封盖的内部连接有第一抵板，所述第一抵板的外表面连接有第一支撑杆，且第一抵板的内壁连接有缓冲气囊，所述第一抵板的外表面抵接有沉积盘，所述沉积盘的外表面抵接有第一卡杆，且第一卡杆的外表面连接有扭力弹簧。

优选的，所述泄压组件包括第一弹簧、第一滑块和第一撑杆，所述设备外壳的内壁连接有第一滑块，且第一滑块的一侧表面连接有第一弹簧，所述第一滑块的外表面连接有第一撑杆。

优选的，所述第一弹簧的一端连接在设备外壳的内部，所述第一弹簧的另一侧表面连接有第一滑块。

优选的，所述第一卡杆设置有两组，且两组所述第一卡杆等距离均匀连接在沉积盘的外表面。

优选的，所述扭力弹簧的一端连接在设备外壳的外表面，所述扭力弹簧的另一端连接在第一卡杆的外表面。

优选的，所述第一抵板的内壁开设有弧形槽，且弧形槽的内部形状大小和缓冲气囊的外表面。

优选的，所述沉积盘的外表面等距离均匀开设有六组缺口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该化学气相沉积用气体分布装置，通过设置扶持组件，可有效方便沉积盘进行固定，减少气流冲击沉积盘时所产生的晃动，且该装置通过设置泄压组件，可有效通过气体冲击第一撑杆，使部分高压气体从设备外壳的内部排出，以增加泄压效果。