[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222699776.X | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN218647919U | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 刘生有;郭桂良;来强涛;韩荆宇;姜宇;郭江飞 | 申请（专利权）人： | 江苏银河芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
封装罩壳，所述封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，所述封装罩壳包括开口端和空腔，所述空腔用于设置芯片；
基板，所述基板的第一面上设置有固定槽，所述固定槽的形状与所述封装罩壳的开口端的形状相匹配，所述封装罩壳的开口端伸入所述固定槽，并与所述基板密封固定连接，所述基板的第一面用于与所述芯片固定连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的开口端与所述基板通过粘接胶密封粘接，且所述粘接胶充满所述封装罩壳的开口端与所述固定槽的内壁之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的开口端与所述基板通过焊锡密封焊接，且所述焊锡充满所述封装罩壳的开口端与所述固定槽的内壁之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括Bonding线，所述基板上设置有基板管脚；
所述Bonding线的第一端用于与所述芯片的输入输出管脚连接，所述Bonding线的第二端与所述基板管脚连接。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括填充层；
所述填充层设置于所述芯片与所述空腔的内壁之间。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有连通所述空腔的填充孔。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述填充孔的数量为1-4个。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳为铁帽或铝合金帽。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有管脚位置标识符。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装罩壳的横截面为圆形或矩形。
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