[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型公开一种芯片封装结构，涉及电子元件技术领域，以解决封装罩壳封装因粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差的问题。所述芯片封装结构包括封装罩壳和基板，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔，空腔用于设置芯片；基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，封装罩壳的开口端伸入固定槽，并与基板密封固定连接，基板的第一面用于与芯片固定连接。本实用新型提供的芯片封装结构用于对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能不可或缺的一部分，通过电子封装为芯片提供保护。随着芯片制造业的发展和电子产品的市场需要，对电子封装的密封要求越来越高。

其中一种传感器的芯片封装方式为封装罩壳封装，即在平整的基板表面上粘接或者焊接封装罩壳，如铁帽、铝合金帽等，通过封装罩壳对芯片进行保护。

但是，在平整的基板的表面上直接粘接或者焊接封装罩壳后，因可能存在粘接不紧密、虚焊、漏焊等情况，导致芯片封装结构的密封性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，用于对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片封装结构，包括：

封装罩壳，封装罩壳为一侧具有开口的筒形结构，封装罩壳包括开口端和空腔，空腔用于设置芯片；

基板，基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，封装罩壳的开口端伸入固定槽，并与基板密封固定连接，基板的第一面用于与芯片固定连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种芯片封装结构中，基板的第一面上设置有固定槽，固定槽的形状与封装罩壳的开口端的形状相匹配，保证封装罩壳的开口端能够伸入固定槽内，并且封装罩壳的开口端伸入固定槽内的部分与固定槽的内侧壁各处均密封固定连接，保证封装罩壳能够对其空腔内设置的芯片进行保护。相较于直接在基板的表面粘接或焊接封装罩壳，本实用新型提供的一种芯片封装结构中，封装罩壳的开口端伸入固定槽内，并与固定槽的内侧壁各处均密封固定连接，增加了密封区域，保证封装罩壳与基板连接处的密封性；同时，芯片封装后，向内部注胶时，可能会对封装罩壳产生作用力，导致封装罩壳与基板之间出现松动错位，此时固定槽的内壁能够给封装罩壳限位作用，保证封装罩壳更难以脱离基板，进而提高芯片封装结构对芯片的保护作用。基于此，本实用新型提供的一种芯片封装结构能够对芯片进行保护，且能够提高芯片封装结构的密封性。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的开口端与基板通过粘接胶密封粘接，且粘接胶充满封装罩壳的开口端与固定槽的内壁之间的间隙。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳的开口端与基板通过焊锡密封焊接，且焊锡充满封装罩壳的开口端与固定槽的内壁之间的间隙。

可选地，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括Bonding线，基板上设置有基板管脚；

Bonding线的第一端用于与芯片的输入输出管脚连接，Bonding线的第二端与基板管脚连接。

可选地，上述的芯片封装结构中，芯片封装结构还包括填充层；

填充层设置于芯片与空腔的内壁之间。

可选地，上述的芯片封装结构中，基板上设置有连通空腔的填充孔。

可选地，上述的芯片封装结构中，填充孔的数量为1-4个。

可选地，上述的芯片封装结构中，封装罩壳为铁帽或铝合金帽。