[实用新型]一种晶体装配用的晶体上料输送机构有效

专利信息
申请号: 202222710604.8 申请日: 2022-10-14
公开(公告)号: CN219313710U 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 刘文显;徐建明 申请(专利权)人: 厦门宇盛翔机电设备有限公司
主分类号: B65G15/20 分类号: B65G15/20;B65G47/82;H01L21/677
代理公司: 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 代理人: 刘兆庆
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶体 装配 输送 机构
【权利要求书】:

1.一种晶体装配用的晶体上料输送机构,该机构设置在机架上,其特征在于,包括:

输送组件,包括输送架和输送带,所述输送架安装在机架上,所述输送带安装在输送架上用于输送晶体料盘;

上料组件,包括上料架、上料气缸和上料推块,所述上料架设置在输送架的起始端,所述上料架内堆叠放置有多个晶体料盘并在底部设有一上料口,所述上料气缸安装在上料口下方的机架上并驱动上料推块上下活动从上料架内取出单个晶体料盘放置在输送带上;

下料组件,包括下料架、下料气缸和下料推块,所述下料架设置在输送带的末端并在底部设有下料口,所述下料气缸安装在下料口下方的机架上并驱动下料推块将输送至该位置的晶体料盘推入下料架内进行堆叠。

2.如权利要求1所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:还包括定位组件,所述定位组件包括中推气缸和两组夹紧组,所述中推气缸安装在上料组件和下料组件之间的机架上并设有一中推块推动晶体料盘上下活动,两组所述夹紧组对称设置在中推气缸两侧用于在其推动晶体料盘上升后夹紧晶体料盘。

3.如权利要求2所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:所述夹紧组包括壳体、夹紧气缸、导杆和夹块,所述壳体安装输送架上并开设有多个开孔,所述夹紧气缸安装在壳体内,其输出部和导杆活动安装在开孔内并均与夹块相固接,所述夹紧气缸推动夹块靠近或远离晶体料盘,两所述夹块左右夹紧并定位晶体料盘。

4.如权利要求3所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:所述夹紧组还包括一阻挡气缸,所述阻挡气缸设置在壳体下方的机架上,其输出部安装有一阻挡块并推动其升降阻挡输送带上晶体料盘继续输送。

5.如权利要求1所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:所述输送组件还包括底架、两输送滚轮组、两驱动轮和驱动电机,所述输送架具有两个并对称设置在底架上,两所述输送滚轮组对称安装在输送架内侧并分别安装有输送带,两所述驱动轮分别安装在两输送带上并通过一转轴相安装,所述驱动电机安装在底架上,其输出部与转轴相安装驱动两驱动轮同步转动带动两输送带工作。

6.如权利要求5所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:所述底架分别在两输送架下方设置有第一安装板,两所述第一安装板对位设有转动孔并内设轴承,所述转轴转动安装在两轴承上,所述转轴在第一安装板的外侧安装有一从动轮,所述驱动电机安装在机架上,其输出部穿过设置在底架上的第二安装板的转动孔并连接有一主动轮,所述主动轮与从动轮连接有一传动带。

7.如权利要求1所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:所述上料架和下料架均由支撑柱、上盖、挡门和多个隔块组成,所述支撑柱具有多个并通过固定座和螺栓安装在输送架上并形成一与晶体料盘相适配的框型结构,所述上盖开设有与各支撑柱相对位的插合孔并安装在各支撑柱上,所述挡门通过合页安装在支撑柱上,各所述隔块设置在上料口/下料口处的输送架上用于支撑堆叠的各晶体料盘。

8.如权利要求7所述的一种晶体装配用的晶体上料输送机构,其特征在于:所述隔块包括一座体和支撑块,所述座体安装在输送架上,所述支撑块安装在座体上并支撑在晶体料盘底部。

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