[实用新型]一种晶体装配用的晶体上料输送机构

说明书

本实用新型公开了一种晶体装配用的晶体上料输送机构，其包括输送组件、上料组件和下料组件，输送组件包括输送架和输送带；上料组件包括上料架、上料气缸和上料推块，上料架设置在输送架的起始端，上料架内堆叠放置有多个晶体料盘并在底部设有一上料口，上料气缸安装在上料口下方的机架上并驱动上料推块上下活动从上料架内取出单个晶体料盘放置在输送带上；下料组件包括下料架、下料气缸和下料推块，下料架设置在输送带的末端并在底部设有下料口，下料气缸安装在下料口下方的机架上并驱动下料推块将输送至该位置的晶体料盘推入下料架内进行堆叠。本实用新型能够使用较少空间，实现自动上下料的输送机构，无需频繁操作。

技术领域

本实用新型涉及晶体装配设备技术领域，尤其涉及一种晶体装配用的晶体上料输送机构。

背景技术

晶体装配为通过晶体在模块上进行点胶封装的技术，现有的晶体装配需要对晶体的料盘进行上料和下料输送，输送至晶体夹取位置后固定不变，常用的输送方式多为输送带输送晶体的料盘，在预设位置停下后通过夹紧左右夹紧，但这样的方式需要设计长度较长的输送带，且需要操作人员频繁地上下料操作，费时费力且占用较大的空间，因此需要设计一种能够使用较少空间，实现自动上下料的输送机构，无需频繁操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体装配用的晶体上料输送机构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶体装配用的晶体上料输送机构，该机构设置在机架上，包括：

所述输送组件，包括输送架和输送带，所述输送架安装在机架上，所述输送带安装在输送架上用于输送晶体料盘；

所述上料组件，包括上料架、上料气缸和上料推块，所述上料架设置在输送架的起始端，所述上料架内堆叠放置有多个晶体料盘并在底部设有一上料口，所述上料气缸安装在上料口下方的机架上并驱动上料推块上下活动从上料架内取出单个晶体料盘放置在输送带上；

所述下料组件，包括下料架、下料气缸和下料推块，所述下料架设置在输送带的末端并在底部设有下料口，所述下料气缸安装在下料口下方的机架上并驱动下料推块将输送至该位置的晶体料盘推入下料架内进行堆叠。

进一步地，还包括定位组件，所述定位组件包括中推气缸和两组夹紧组，所述中推气缸安装在上料组件和下料组件之间的机架上并设有一中推块推动晶体料盘上下活动，两组所述夹紧组对称设置在中推气缸两侧用于在其推动晶体料盘上升后夹紧晶体料盘。

进一步地，所述夹紧组包括壳体、夹紧气缸、导杆和夹块，所述壳体安装输送架上并开设有多个开孔，所述夹紧气缸安装在壳体内，其输出部和导杆活动安装在开孔内并均与夹块相固接，所述夹紧气缸推动夹块靠近或远离晶体料盘，两所述夹块左右夹紧并定位晶体料盘。

进一步地，所述夹紧组还包括一阻挡气缸，所述阻挡气缸设置在壳体下方的机架上，其输出部安装有一阻挡块并推动其升降阻挡输送带上晶体料盘继续输送。

进一步地，所述输送组件还包括底架、两输送滚轮组、两驱动轮和驱动电机，所述输送架具有两个并对称设置在底架上，两所述输送滚轮组对称安装在输送架内侧并分别安装有输送带，两所述驱动轮分别安装在两输送带上并通过一转轴相安装，所述驱动电机安装在底架上，其输出部与转轴相安装驱动两驱动轮同步转动带动两输送带工作。

进一步地，所述底架分别在两输送架下方设置有第一安装板，两所述第一安装板对位设有转动孔并内设轴承，所述转轴转动安装在两轴承上，所述转轴在第一安装板的外侧安装有一从动轮，所述驱动电机安装在机架上，其输出部穿过设置在底架上的第二安装板的转动孔并连接有一主动轮，所述主动轮与从动轮连接有一传动带。