[实用新型]晶圆撕金装置有效
申请号: | 202222710982.6 | 申请日: | 2022-10-14 |
公开(公告)号: | CN218647889U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 马兵;苏育生;陈焕榕;张宇 | 申请(专利权)人: | 常州承芯半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李娟 |
地址: | 213166 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆撕金 装置 | ||
1.一种晶圆撕金装置,其特征在于,包括:
载台,用于放置待撕金晶圆;
放胶机构,用于承载蓝膜胶带;
滚压机构,用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上;
位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置,所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动,用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体;
位于所述滚压机构上方的张紧机构,所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧,且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下。
2.如权利要求1所述的晶圆撕金装置,其特征在于,还包括:位于所述载台单侧或两侧的导轨和位于所述导轨上的滑座,所述导轨沿第一方向延伸,所述滑座带动所述滚压机构和所述气体吹扫装置在沿所述第一方向上做往复运动。
3.如权利要求2所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述滚压机构包括滚筒,所述滚筒可绕轴向自转,以所述滚筒的轴向为第二方向,所述第二方向平行于所述载台表面,且与所述第一方向相互垂直。
4.如权利要求3所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述滑座包括第一支架和第二支架,所述第二支架与所述第一支架铰接,所述第一支架可沿所述第一方向做往复运动,所述第二支架用于固定所述滚压机构,且使所述滚筒脱离或接触所述待撕金晶圆。
5.如权利要求3所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述气体吹扫装置包括气源和加热器;所述加热器用于将所述气源的气体加热。
6.如权利要求5所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述气体吹扫装置还包括腔体,所述加热器位于所述腔体内,所述腔体具有与所述气源相通的进气口,所述腔体在朝向所述载台的一侧还具有若干沿所述第二方向排布的出气孔,所述出气孔使所述腔体与外界相通。
7.如权利要求3所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述张紧机构平行于所述第二方向且位于所述滚筒上方,所述张紧机构包括第一束缚杆、第二束缚杆、第一张紧杆和第二张紧杆,所述第一束缚杆和所述第二束缚杆用于对所述蓝膜胶带的位置进行束缚。
8.如权利要求7所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述第一束缚杆和所述第二束缚杆,固定于所述滑座上,且与所述滚筒的位置相对固定,所述第一束缚杆和所述第二束缚杆相互贴近。
9.如权利要求7所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述第一张紧杆位于所述载台上方,且所述第一张紧杆的位置固定。
10.如权利要求7所述的晶圆撕金装置,其特征在于,所述第二张紧杆可在垂直于所述载台表面的方向上做往复运动。
11.如权利要求1所述的晶圆撕金装置,其特征在于,还包括:收胶机构,用于收回撕下的蓝膜胶带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造