[实用新型]晶圆撕金装置

说明书

一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件及其制造领域，尤其涉及一种晶圆撕金装置。

背景技术

晶圆蓝膜撕金机是一种广泛使用于去除晶圆表面多余金属膜层(整面金属蒸镀)的装置。在撕金时，将蓝膜覆盖在晶圆上，通过滚压机构在蓝膜无胶面往复滚压，而后，通过收胶机构提起蓝膜，利用蓝膜粘膜面将晶圆表面金属膜层与晶圆分离，以达到撕金的目的。

然而，由于不同厚度、不同类型的金属膜层与蓝膜的黏附效果不同，同一粘性蓝膜亦无法适应多种金属膜层。另外，由于滚压机构的压力设定单一，而晶圆表面图案不一，滚轴在蓝膜上往复轧过时，不同图案处受力亦不相同，在蓝膜向上撕起时容易造成金属膜层断开，亦有已撕起金属膜层掉回晶圆表面的现象。

因此，现有的晶圆撕金装置有待进一步改善。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种晶圆撕金装置，以提高晶圆撕金效果。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下。

可选的，还包括：位于所述载台单侧或两侧的导轨和位于所述导轨上的滑座，所述导轨沿第一方向延伸，所述滑座带动所述滚压机构和所述气体吹扫装置在沿所述第一方向上做往复运动。

可选的，所述滚压机构包括滚筒，所述滚筒可绕轴向自转，以所述滚筒的轴向为第二方向，所述第二方向平行于所述载台表面，且与所述第一方向相互垂直。

可选的，所述滑座包括第一支架和第二支架，所述第二支架与所述第一支架铰接，所述第一支架可沿所述第一方向做往复运动，所述第二支架用于固定所述滚压机构，且使所述滚筒脱离或接触所述待撕金晶圆。

可选的，所述气体吹扫装置包括气源和加热器；所述加热器用于将所述气源的气体加热。

可选的，所述气体吹扫装置还包括腔体，所述加热器位于所述腔体内，所述腔体具有与所述气源相通的进气口，所述腔体在朝向所述载台的一侧还具有若干沿所述第二方向排布的出气孔，所述出气孔使所述腔体与外界相通。

可选的，所述张紧机构平行于所述第二方向且位于所述滚筒上方，所述张紧机构包括第一束缚杆、第二束缚杆、第一张紧杆和第二张紧杆，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆用于对所述蓝膜胶带的位置进行束缚。

可选的，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆，固定于所述滑座上，且与所述滚筒的位置相对固定，所述第一束缚杆和所述第二束缚杆相互贴近。

可选的，所述第一张紧杆位于所述载台上方，且所述第一张紧杆的位置固定。

可选的，所述第二张紧杆可在垂直于所述载台表面的方向上做往复运动。

可选的，还包括：收胶机构，用于收回撕下的蓝膜胶带。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：