[实用新型]连筋切割装置

权利要求书

1.一种连筋切割装置，其特征在于，所述装置包括：

操作台，用于放置待处理芯片，所述待处理芯片的引脚间包括连筋；

冲裁模块，所述冲裁模块设置于所述待处理芯片的引脚区域，该冲裁模块通过下压冲裁，去除各引脚间的至少部分连筋，使得所述连筋仅剩余与所述引脚连接的根部；

加热模块，对所述连筋的根部进行加热，使所述连筋的根部软化；

打磨模块，对软化后的所述连筋的根部进行打磨，直至所述连筋的根部大致齐平于所述引脚端面。

2.根据权利要求1所述的连筋切割装置，其特征在于，所述装置还包括：

定位模块，用于对所述待处理芯片的引脚进行定位；

根据所述定位模块的定位，所述加热模块采用非接触式的加热方式对所述连筋的根部进行加热。

3.根据权利要求2所述的连筋切割装置，其特征在于，所述加热模块包括激光单元；

所述定位模块对所述待处理芯片的引脚进行定位后，所述激光单元对所述引脚的边缘发射激光，通过所述激光对所述连筋的根部进行加热以使所述连筋的根部软化。

4.根据权利要求2所述的连筋切割装置，其特征在于，所述定位模块包括红外单元，所述红外单元利用红外传感方式对所述引脚进行定位。

5.根据权利要求2所述的连筋切割装置，其特征在于，所述加热模块和所述定位模块一体成型。

6.根据权利要求1-5任一项所述的连筋切割装置，其特征在于，所述装置还包括数控模块，

所述数控模块控制所述加热模块以一预设速度沿所述引脚边缘移动。

7.根据权利要求6所述的连筋切割装置，其特征在于，所述预设速度满足所述加热模块经过所述连筋的根部后，所述连筋的根部处于熔融状态。

8.根据权利要求1所述的连筋切割装置，其特征在于，所述待处理芯片为QFP芯片。

9.根据权利要求1所述的连筋切割装置，其特征在于，所述打磨模块使用砂轮对所述引脚进行打磨，所述砂轮的厚度小于相邻两个引脚的间距。

10.根据权利要求1所述的连筋切割装置，其特征在于，所述装置还包括冷却模块，用于在所述打磨模块完成打磨后控制所述待处理芯片的降温速率。