[实用新型]连筋切割装置

说明书

本申请提供一种连筋切割装置，包括：操作台，用于放置待处理芯片，待处理芯片的引脚间包括连筋；冲裁模块，冲裁模块设置于待处理芯片的引脚区域，该冲裁模块通过下压冲裁，去除各引脚间的至少部分连筋，使得连筋仅剩余与引脚连接的根部；加热模块，对连筋的根部进行加热，使连筋的根部软化；打磨模块，对软化后的连筋的根部进行打磨，直至连筋的根部大致齐平于引脚端面。本申请提供的连筋切割装置，通过对初步切割后的连筋的根部进行加热处理，以软化连筋根部，并对软化后的连筋根部进行打磨，从而可以在不引起引脚变形的情况下去除连筋根部，使引脚的端面变得光滑，避免因连筋连接处切口存在毛刺，对后续QFP封装上板焊接存在不利影响。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种连筋切割装置。

背景技术

QFP封装(Quad Flat Package，方型扁平式封装技术)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，引脚间距小，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

QFP框架的引脚较为细长，需要引脚之间存在连筋固定，不然容易晃动，在塑封过程中造成移位。芯片在QFP框架上完成打线以及塑封之后，需要去除连筋。

现有一般采用机械冲裁方式去除连筋，然而，机械冲裁可能会使连筋连接处切口存在毛刺，对后续QFP封装上板焊接存在不利影响。例如，可能会出现焊锡粘连导致管脚之间短路，损坏芯片。

因此，有必要提出一种技术方案，解决现有技术中存在的连筋切割易产生毛刺的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种技术方案，以解决现有技术中存在的连筋切割易产生毛刺的问题。

基于以上问题，本申请提出一种连筋切割装置，包括：

操作台，用于放置待处理芯片，待处理芯片的引脚间包括连筋；

冲裁模块，冲裁模块设置于待处理芯片的引脚区域，该冲裁模块通过下压冲裁，去除各引脚间的至少部分连筋，使得连筋仅剩余与引脚连接的根部；

加热模块，对连筋的根部进行加热，使连筋的根部软化；

打磨模块，对软化后的连筋的根部进行打磨，直至连筋的根部大致齐平于引脚端面。

进一步的，装置还包括：

定位模块，用于对待处理芯片的引脚进行定位；

根据定位模块的定位，加热模块采用非接触式的加热方式对连筋的根部进行加热。

进一步的，加热模块包括激光单元；

定位模块对待处理芯片的引脚进行定位后，激光单元对引脚的边缘发射激光，通过激光对连筋的根部进行加热以使连筋的根部软化。

进一步的，定位模块包括红外单元，红外单元利用红外传感方式对引脚进行定位。

进一步的，加热模块和定位模块一体成型。

进一步的，装置还包括数控模块，

数控模块控制加热模块以一预设速度沿引脚边缘移动。

进一步的，预设速度满足加热模块经过连筋的根部后，连筋的根部处于熔融状态。

进一步的，待处理芯片为QFP芯片。

进一步的，打磨模块使用砂轮对引脚进行打磨，砂轮的厚度小于相邻两个引脚的间距。

进一步的，装置还包括冷却模块，用于在打磨模块完成打磨后控制待处理芯片的降温速率。