[实用新型]可调节深度的蘸胶板有效
| 申请号： | 202222744637.4 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218385136U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 张锡平;张恒运 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 苏霞 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 调节 深度 蘸胶板 | ||
【权利要求书】：
1.可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述蘸胶板上设有容置槽，所述容置槽内设有底板，所述底板沿蘸胶板的纵向可调节的设在容置槽内，所述底板与容置槽之间形成的空间为蘸胶区。
2.根据权利要求1所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述底板四周侧边设有密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述底板连接纵向调节机构。
4.根据权利要求3所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述纵向调节机构为垂直设置在底板底部的纵向伸缩杆，所述伸缩杆连接螺旋旋钮，旋转所述螺旋旋钮实现伸缩杆的伸缩。
5.根据权利要求4所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述伸缩杆表面设有刻度表。
6.根据权利要求5所述的可调节深度的蘸胶板，其特征在于，所述刻度表数值为0时，所述底板与蘸胶板表面齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
