[实用新型]可调节深度的蘸胶板

说明书

本实用新型公开了一种可调节深度的蘸胶板，蘸胶板上设有容置槽，容置槽内设有底板，底板沿蘸胶板的纵向可调节的设在容置槽内，底板与容置槽之间形成的空间为蘸胶区。本实用新型通过蘸胶板的容置槽内设置可沿蘸胶板纵向调节的底板，使底板与容置槽之间形成体积大小可调的蘸胶区；一个蘸胶板就能够应对不同尺寸的待蘸胶产品的蘸胶需求；整体结构简单，在进行不同尺寸的待蘸胶产品进行蘸胶作业时，不需要更换蘸胶板，节省了蘸胶产线的作业时间，提高蘸胶效率，且节约了蘸胶成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种可调节深度的蘸胶板。

背景技术

蘸胶工艺是半导体封装行业中黏胶装片工艺的一种。蘸胶工艺利用蘸胶机构完成，现有的蘸胶机构包括蘸胶头、蘸胶板111等，蘸胶板111上安装有胶罐112和蘸胶区113，如图1所示，图1中未示出蘸胶头。蘸胶头不与胶罐直接连接。蘸胶区本身是凹陷设计，容纳蘸胶区的槽是设置在蘸胶板上面，通过一种弹簧机构将蘸胶区压在蘸胶板的槽内，蘸胶区表面低于蘸胶板表面。

工作时使用蘸胶头去蘸预先在胶罐内放置的黏胶，先利用蘸胶头的尖部蘸到黏胶后，移动到蘸胶区将黏胶点到需要上片的引线框架上面再上片，实现装片的过程。针对不同尺寸的待蘸胶产品需要选择合适深度的蘸胶区。

目前的蘸胶机构，存在以下问题：

1、蘸胶区的深度是固定的，不同尺寸的待蘸胶的封装产品对蘸胶区的深度要求也不一样。在实际生产过程中，每次更换待蘸胶的封装产品，都要更换不同深度的蘸胶区。在更换时，技术人员需拆除胶罐、蘸胶区和蘸胶板，选用所需深度的蘸胶区后，选择与该深度的蘸胶区相适配的蘸胶板，然后，先安装蘸胶板，再安装蘸胶区和胶罐。整个过程复杂、费时，影响蘸胶速度，降低生产线效率；

2、需要提前预备多个不同深度的蘸胶区，以应对不同尺寸的待蘸胶的封装产品，而待蘸胶的封装产品种类繁多，无疑是增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种新的可调节深度的蘸胶板，可以根据不同尺寸的待蘸胶产品进行深度调节，使得蘸胶区能够容纳不同尺寸的待蘸胶产品。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可调节深度的蘸胶板，蘸胶板上设有容置槽，容置槽内设有底板，底板沿蘸胶板的纵向可调节的设在容置槽内，底板与容置槽之间形成的空间为蘸胶区。蘸胶区的体积大小变化通过底板的纵向调节实现，以应对不同尺寸的待蘸胶产品的蘸胶需求。

在一些实施方式中，底板四周侧边设有密封圈。

在一些实施方式中，底板连接纵向调节机构。

在一些实施方式中，纵向调节机构为垂直设置在底板底部的纵向伸缩杆，伸缩杆连接螺旋旋钮，旋转螺旋旋钮实现伸缩杆的伸缩。

在一些实施方式中，伸缩杆表面设有刻度表。

在一些实施方式中，刻度表数值为0时，所述底板与蘸胶板表面齐平。

本实用新型提供的可调节深度的蘸胶板，与现有技术相比，具有以下有益效果：

通过蘸胶板的容置槽内设置可沿蘸胶板纵向调节的底板，使底板与容置槽之间形成体积大小可调的蘸胶区；一个蘸胶板就能够应对不同尺寸的待蘸胶产品的蘸胶需求；整体结构简单，在进行不同尺寸的待蘸胶产品进行蘸胶作业时，不需要更换蘸胶板，节省了蘸胶产线的作业时间，提高蘸胶效率，且节约了蘸胶成本。

附图说明

图1为现有技术中蘸胶板的结构示意图；

图2为本实用新型中可调节深度的蘸胶板的示意图；

图3为图2的分解结构示意图。

具体实施方式