[实用新型]一种晶圆载具有效
申请号: | 202222752427.X | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218730835U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 俞志敏;胡路 | 申请(专利权)人: | 苏州北汀羽电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
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地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载具 | ||
1.一种晶圆载具,包括载具本体(1),其特征在于:所述载具本体(1)上靠近其内壁的顶部通过销轴转动连接有夹套(2),所述载具本体(1)的底部开设有通槽,所述通槽的内壁滑动连接有推动斜板(3),所述载具本体(1)内壁的底部开设有导向槽(4),所述导向槽(4)的内壁滑动连接有从斜板(5),所述从斜板(5)的表面与推动斜板(3)的表面滑动连接,所述从斜板(5)的侧面与载具本体(1)内壁的侧面之间固定连接有弹力件(6),所述从斜板(5)的顶部通过铰链座转动连接有连接杆(7),所述连接杆(7)的顶端通过铰链座与夹套(2)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述载具本体(1)的底部固定连接有滑板(8),所述滑板(8)的数量为四个,且数量为四个的滑板(8)均匀分布在载具本体(1)的左右两侧。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述滑板(8)的侧面固定连接带有内螺纹槽的安装板(9),所述安装板(9)的内部螺纹连接有定位螺栓(10)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述夹套(2)由外护板(11)和内环板(12)组成,所述外护板(11)的内壁与内环板(12)的外壁固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述内环板(12)的内壁固定连接有防滑软垫(13),所述防滑软垫(13)的表面开设有防滑纹。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述推动斜板(3)的侧面固定连接有移动块(14),所述通槽的内壁开设有移动槽(15),所述移动槽(15)的内壁与移动块(14)的表面滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆载具,其特征在于:所述弹力件(6)包括两个阻尼块(16)和短弹簧(17),两个阻尼块(16)分别固定连接在从斜板(5)的侧面与载具本体(1)内壁的侧面上,所述短弹簧(17)固定连接在两个阻尼块(16)之间。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆载具,其特征在于:两个阻尼块(16)的表面之间固定连接有伸缩套(18),所述伸缩套(18)由外套筒和内套筒组成,且内套筒的表面与外套筒的内壁滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造