[实用新型]一种晶圆载具有效
申请号: | 202222752427.X | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218730835U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 俞志敏;胡路 | 申请(专利权)人: | 苏州北汀羽电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆载具 | ||
本实用新型公开了一种晶圆载具,包括载具本体,所述载具本体上靠近其内壁的顶部通过销轴转动连接有夹套,所述载具本体的底部开设有通槽,所述通槽的内壁滑动连接有推动斜板,所述载具本体内壁的底部开设有导向槽,所述导向槽的内壁滑动连接有从斜板,所述从斜板的表面与推动斜板的表面滑动连接,所述从斜板的侧面与载具本体内壁的侧面之间固定连接有弹力件,本实用新型通过上述等结构的配合,实现了设置防滑软垫能够对晶圆的夹紧防落,通过推动斜板和从斜板之间滑动作用下,弹力件能够给予从斜板后续复位的弹力,保障了拉动以及稳定夹套对晶圆的装卸作用,给工作人员的工作带来了便利。
技术领域
本实用新型涉及晶圆储存技术领域,具体为一种晶圆载具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆加工好后会安装规格投入晶圆盒中进行稳定放置,且载具能够进行晶圆盒的存放以及运输,由于现有的大多数载具采用包围的形式进行晶圆放置,但是其自身缺乏相对应的防护结构,从而容易受到外界碰撞而发生弯曲变形,且移动过程中晶圆容易滑落,给实际使用带来了一定的不利影响,因此需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆载具,设置防滑软垫能够对晶圆的夹紧防落,通过推动斜板和从斜板之间滑动作用下,弹力件能够给予从斜板后续复位的弹力,保障了拉动以及稳定夹套对晶圆的装卸作用,给工作人员的工作带来了便利的优点,给实际使用带来了一定的有利影响,解决了以上背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆载具,包括载具本体,所述载具本体上靠近其内壁的顶部通过销轴转动连接有夹套,所述载具本体的底部开设有通槽,所述通槽的内壁滑动连接有推动斜板,所述载具本体内壁的底部开设有导向槽,所述导向槽的内壁滑动连接有从斜板,所述从斜板的表面与推动斜板的表面滑动连接,所述从斜板的侧面与载具本体内壁的侧面之间固定连接有弹力件,所述从斜板的顶部通过铰链座转动连接有连接杆,所述连接杆的顶端通过铰链座与夹套转动连接。
优选的,所述载具本体的底部固定连接有滑板,所述滑板的数量为四个,且数量为四个的滑板均匀分布在载具本体的左右两侧。
优选的,所述滑板的侧面固定连接带有内螺纹槽的安装板,所述安装板的内部螺纹连接有定位螺栓。
优选的,所述夹套由外护板和内环板组成,所述外护板的内壁与内环板的外壁固定连接。
优选的,所述内环板的内壁固定连接有防滑软垫,所述防滑软垫的表面开设有防滑纹。
优选的,所述推动斜板的侧面固定连接有移动块,所述通槽的内壁开设有移动槽,所述移动槽的内壁与移动块的表面滑动连接。
优选的,所述弹力件包括两个阻尼块和短弹簧,两个阻尼块分别固定连接在从斜板的侧面与载具本体内壁的侧面上,所述短弹簧固定连接在两个阻尼块之间。
优选的,所述两个阻尼块的表面之间固定连接有伸缩套,所述伸缩套由外套筒和内套筒组成,且内套筒的表面与外套筒的内壁滑动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:借助滑板能够带动整个载具本体进行平稳移动,转动定位螺栓能够进行载具本体的稳定安装,通过移动块和移动槽的设置,借助外力按压推动斜板平稳移动,推动斜板移动能够挤压从斜板在导向槽中移动,通过弹力件的设置,给予从斜板后续复位的弹力,从斜板移动能够带动连接杆推动两个夹套倾斜,进而解除对晶圆的夹紧,以便工作人员进行晶圆的拿取。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面视图;
图2为本实用新型的A处放大图;
图3为本实用新型弹力件的正视剖面视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州北汀羽电子有限公司,未经苏州北汀羽电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222752427.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于钛质管道焊接的充氩装置
- 下一篇:垃圾中转站臭气回收处理系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造