[实用新型]一种IC料盘搬运装置有效

专利信息
申请号: 202222763578.5 申请日: 2022-10-20
公开(公告)号: CN218087713U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 朱斌 申请(专利权)人: 精创(深圳)装备有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G47/22
代理公司: 广州正明知识产权代理事务所(普通合伙) 44572 代理人: 张丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 搬运 装置
【权利要求书】:

1.一种IC料盘搬运装置,其特征在于,包括底板,所述底板的两端分别安装有竖直设置的气缸固定板,两块所述气缸固定板之间设置有无杆气缸,所述无杆气缸的滑块上端安装有料盘支撑板,所述料盘支撑板的上端安装有料盘固定机构,所述料盘固定机构用于将IC料盘固定在所述料盘支撑板的表面。

2.如权利要求1所述的IC料盘搬运装置,其特征在于,两块所述气缸固定板的内侧均安装有缓冲器。

3.如权利要求1所述的IC料盘搬运装置,其特征在于,两块所述气缸固定板之间还至少安装有一条与所述无杆气缸相互平行的直线轴承杆,所述料盘支撑板的下端安装有直线轴承,所述直线轴承杆与所述直线轴承活动连接。

4.如权利要求1所述的IC料盘搬运装置,其特征在于,所述料盘支撑板的侧边安装有T型感应片,所述底板的上端面安装有与所述T型感应片位置匹配的感应器。

5.如权利要求1所述的IC料盘搬运装置,其特征在于,所述料盘固定机构包括可拆卸安装在所述料盘支撑板上端的固定块,以及安装在所述固定块下端的弹片。

6.如权利要求5所述的IC料盘搬运装置,其特征在于,所述弹片为向下凹陷的弯片弹簧。

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