[实用新型]一种IC料盘搬运装置

说明书

本实用新型公开一种IC料盘搬运装置，包括底板，底板的两端分别安装有竖直设置的气缸固定板，两块气缸固定之间设置有无杆气缸，无杆气缸的滑块上端安装有料盘支撑板，料盘支撑板的上端安装有料盘固定机构，料盘固定机构用于将IC料盘固定在料盘支撑板的表面。本实用新型的有益效果是：通过设置无杆气缸作为料盘支撑板的驱动装置，料盘固定机构将IC料盘固定在料盘支撑板的表面，在保证IC料盘成功传送的前提下，大量节省了搬运装置的成本。

技术领域

本实用新型涉及料盘传送技术领域，尤其涉及一种IC料盘搬运装置。

背景技术

IC料盘搬运是IC进行预压绑定的前一工序，现有的IC料盘搬运装置主要是通过伺服电机+联轴器+丝杆+直线滑轨等组成，但该方案所使用的IC料盘搬运装置成本高。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提出一种IC料盘搬运装置，主要解决IC料盘搬运装置成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种IC料盘搬运装置，包括底板，所述底板的两端分别安装有竖直设置的气缸固定板，两块所述气缸固定板之间设置有无杆气缸，所述无杆气缸的滑块上端安装有料盘支撑板，所述料盘支撑板的上端安装有料盘固定机构，所述料盘固定机构用于将IC料盘固定在所述料盘支撑板的表面。

在一些实施方式中，两块所述气缸固定板的内侧均安装有缓冲器。

在一些实施方式中，两块所述气缸固定板之间还至少安装有一条与所述无杆气缸相互平行的直线轴承杆，所述料盘支撑板的下端安装有直线轴承，所述直线轴承杆与所述直线轴承活动连接。

在一些实施方式中，所述料盘支撑板的侧边安装有T型感应片，所述底板的上端面安装有与所述T型感应片位置匹配的感应器。

在一些实施方式中，所述料盘固定机构包括可拆卸安装在所述料盘支撑板上端的固定块，以及安装在所述固定块下端的弹片。

在一些实施方式中，所述弹片为向下凹陷的弯片弹簧。

本实用新型的有益效果为：通过设置无杆气缸作为料盘支撑板的驱动装置，料盘固定机构将IC料盘固定在料盘支撑板的表面，在保证IC料盘成功传送的前提下，大量节省了搬运装置的成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的IC料盘搬运装置的立体图1；

图2为本实用新型实施例公开的IC料盘搬运装置的立体图2；

其中：1-底板，2-气缸固定板，3-无杆气缸，4-滑块，5-料盘支撑板，6-料盘固定机构，7-缓冲器，8-直线轴承杆，9-直线轴承，10-T型感应片，11-感应器，601-固定块，602-弹片。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。