[实用新型]半导体检测治具有效
申请号: | 202222771015.0 | 申请日: | 2022-10-20 |
公开(公告)号: | CN218826966U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 聂伟;林育全;陈志远 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 周颖颖 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 检测 | ||
1.一种半导体检测治具,其特征在于,包括:
基座;
转动框,可转动地安装在所述基座上;
料盒,固定安装在所述转动框内,所述料盒具有并排分布的多个第一料槽;以及,
辅助定位部,具有并排分布的多个第二料槽;其中,
所述半导体检测治具在工作状态下,所述辅助定位部位于所述料盒的上方,并且所述多个第二料槽与所述多个第一料槽在所述辅助定位部和所述料盒的对接方向上一一正对设置。
2.根据权利要求1所述的半导体检测治具,其特征在于,所述辅助定位部可拆卸地连接于所述料盒。
3.根据权利要求2所述的半导体检测治具,其特征在于,在所述第一料槽的进出料方向上,所述辅助定位部滑动连接于所述料盒。
4.根据权利要求3所述的半导体检测治具,其特征在于,所述料盒和所述辅助定位部分别呈矩形框架结构;
所述料盒包括两块相对设置的第一侧板,每块所述第一侧板上设有并排且间隔分布的多个第一凸起,相邻所述第一凸起之间为所述第一料槽;在所述多个第一凸起并排分布的方向上,所述第一侧板的两侧分别设有导滑部;在所述第一凸起的延伸方向上,所述导滑部远离所述料盒底部的一端超过所述第一侧板远离所述料盒底部的一端;
所述辅助定位部包括两块相对设置的第二侧板以及四个拐角支撑部,每块所述第二侧板上设有并排且间隔分布的多个第二凸起,相邻所述第二凸起之间为所述第二料槽;在所述第二凸起的延伸方向上,所述拐角支撑部的底部伸出所述第二侧板的底部,所述拐角支撑部的内部设有与所述导滑部相适配的导槽,所述导槽的延伸方向同所述第二凸起的延伸方向。
5.根据权利要求1所述的半导体检测治具,其特征在于,所述辅助定位部可转动地连接于所述转动框。
6.根据权利要求5所述的半导体检测治具,其特征在于,所述辅助定位部与所述转动框之间铰接连接,所述辅助定位部在第一位置和第二位置之间可转动,所述辅助定位部处在所述第一位置时,所述辅助定位部与所述转动框之间通过锁紧部紧固。
7.根据权利要求6所述的半导体检测治具,其特征在于,所述锁紧部包括设于所述辅助定位部的第一锁紧部及设于所述转动框相连的第二锁紧部;
当所述第一锁紧部及所述第二锁紧部处于锁合状态时,所述辅助定位部支撑在所述转动框上;当所述第一锁紧部及所述第二锁紧部处于解锁状态时,所述辅助定位部能够相对于所述转动框转动。
8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体检测治具,其特征在于,所述基座包括两块沿第一方向相对设置的第一立板,所述转动框位于两块所述第一立板之间,所述转动框包括两块沿所述第一方向相对设置的第二立板,所述多个第一料槽并排分布的方向与所述第一方向相垂直;
相邻所述第一立板和所述第二立板之间设有供所述转动框相对所述基座转动的支撑机构以及调节所述转动框和所述基座的相对角度并锁定位置的角度限位机构。
9.根据权利要求8所述的半导体检测治具,其特征在于,所述支撑机构包括转轴、轴承座和轴承,所述轴承可转动的连接在所述轴承座上;
所述转轴的一端固接固定座,所述固定座安装在所述第二立板靠近所述第一立板的一侧;
所述轴承座安装在所述第一立板靠近所述第二立板的一侧,所述轴承套接在所述转轴的外侧;
所述第一立板上设有第一通孔,所述转轴的另一端伸出所述第一通孔并连接一固定件。
10.根据权利要求9所述的半导体检测治具,其特征在于,所述角度限位机构包括限位插销、压缩弹簧以及止挡件;
所述限位插销包括插销端体及与所述插销端体相连的插销本体,所述第一立板上设有供所述插销本体穿过的第二通孔,所述压缩弹簧套设在所述限位插销上,所述止挡件连接于所述插销本体远离所述插销端体的一端,所述压缩弹簧的一端抵接所述第一立板,另一端抵接所述止挡件;
所述第二立板上设有与所述止挡件相适配的多个定位凹部,所述多个定位凹部位于一圆弧上,所述圆弧的圆心位于所述第一通孔的中轴线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造