[实用新型]晶圆自传输系统有效
申请号: | 202222772194.X | 申请日: | 2022-10-20 |
公开(公告)号: | CN218647898U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 吴庆东;胡平;李晓标;王树强;诸良 | 申请(专利权)人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B1/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 201821 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 系统 | ||
1.一种晶圆自传输系统,包括:
机械臂;
上料工位和反应腔工位,所述机械臂将所述晶圆自上料工位传输至反应腔工位;其特征在于,还包括:
清洁工位,用于清洁机械臂。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述清洁工位进一步包括:
清洁工具,用于清洁机械臂;
去静电装置,用于减少清洁工具清洁时产生的静电;
载片台,用于载片,以确认机械臂的清洁效果。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述清洁工具进一步包括毛刷和无尘布。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述毛刷可拆卸更换。
5.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述清洁工位可独立运行。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述反应腔工位工作时,所述机械臂暂停工作,并引入清洁工位进行清洁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造