[实用新型]晶圆自传输系统有效
申请号: | 202222772194.X | 申请日: | 2022-10-20 |
公开(公告)号: | CN218647898U | 公开(公告)日: | 2023-03-17 |
发明(设计)人: | 吴庆东;胡平;李晓标;王树强;诸良 | 申请(专利权)人: | 上海新傲科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B08B1/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 201821 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 系统 | ||
本实用新型提供了一种晶圆自传输系统,包括:机械臂;上料工位和反应腔工位,所述机械臂将所述晶圆自上料工位传输至反应腔工位;还包括清洁工位,用于清洁机械臂。上述技术方案,通过引入清洁工位,在机械臂不需要工作的间隙,自动清洁机械臂,不需要停机即可完成清洁,提高清洁效率,减少机台停机带来的影响。此外,清洁工位引入去静电装置,减少清洁产生的静电,减少颗粒的吸附,更持久地维持机械臂清洁。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种晶圆自传输系统。
背景技术
化学气相沉积硅外延机台自动传输系统包括上料工位,传输工位,反应腔工位。传输工位通过传输工具(传输手臂等)将晶圆自上料工位传输至反应腔工位。传输过程中,上料工位、传输工位、反应腔工位的颗粒和沾污物通过直接或间接的方式滞留或沾污传输工具,传输工具上的颗粒和沾污物通过直接或间接的方式转移到晶圆的表面,污染晶圆,导致产品形成缺陷。
现有技术采用人工清洁的方法进行传输工具清洁。为保证机台运行时的安全,在清洁传输工具的时候需要停机操作,操作完成之后需要对传输工位进行氮气吹扫,等待传输工位的气体氛围达到运行条件之后,机台才能开始运行。
因此,如何提高传输工具的清洁效率,减少清洁导致的停机时长,是目前需要解决的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提高传输工具的清洁效率,提供一种晶圆自传输系统。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种晶圆自传输系统,包括:机械臂;上料工位和反应腔工位,所述机械臂将所述晶圆自上料工位传输至反应腔工位;还包括清洁工位,用于清洁机械臂。
上述技术方案,通过引入清洁工位,在机械臂不需要工作的间隙,自动清洁机械臂,不需要停机即可完成清洁,提高清洁效率,减少机台停机带来的影响。此外,清洁工位引入去静电装置,减少清洁产生的静电,减少颗粒的吸附,更持久地维持机械臂清洁。
附图说明
附图1所示为本实用新型所述晶圆自传输系统一具体实施例的结构示意图。
附图2A所示为本实用新型所述清洁工位一具体实施例的结构示意图。
附图2B为附图2A的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的晶圆自传输系统的具体实施方式做详细说明。
附图1所示为本实用新型所述晶圆自传输系统一具体实施例的结构示意图,所述晶圆自传输系统包括:机械臂11;上料工位10和反应腔工位12,所述机械臂11将所述晶圆自上料工位10传输至反应腔工位12;还包括清洁工位13,用于清洁机械臂11。作为一具体实施方式,所述清洁工位13位于机械臂11一侧,在机械臂11暂停工作的间隙,引入清洁工位13进行清洁。
附图2A所示为本实用新型所述清洁工位一具体实施例的结构示意图。附图2B为附图2A的俯视图。结合附图2A以及附图2B,所述清洁工位13进一步包括:清洁工具131,用于清洁机械臂11;去静电装置132,用于减少清洁工具131清洁时产生的静电;载片台(未图示),用于载片,以确认机械臂11的清洁效果。
作为一种具体实施方式,所述清洁工具131进一步包括毛刷133和无尘布134。相应地,所述毛刷133可拆卸更换,以提高清洁工位13的使用寿命。
作为一种具体实施方式,所述清洁工位13可独立运行。所述反应腔工位12工作时,所述机械臂11暂停工作,并引入清洁工位13进行清洁。在机械臂11暂停工作的空档期,机械臂11引入清洁工位13,对机械臂11采用毛刷133清洁,毛刷133清洁之后采用无尘布134进行清洁。并在清洁的过程中引入去静电装置132,以减少毛刷133清洁和无尘布134清洁时产生的静电,减少颗粒吸附。所述载片台(未图示)可用于载片,以确认机械臂11的清洁效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造