[实用新型]一种硅片湿制程智能型搬运机器人有效
| 申请号： | 202222782091.1 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218849444U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 关慷慨;钟秋振;王致壬 | 申请（专利权）人： | 友上智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 湿制程 智能型 搬运 机器人 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片湿制程智能型搬运机器人，包括由下至上依次设置的移动组件、支撑组件和机械臂，其特征在于：所述移动组件的上方紧邻所述支撑组件设有开口向上的水箱，所述机械臂的自由端设有用来将硅片移入或移出所述水箱的夹爪。
2.根据权利要求1所述的硅片湿制程智能型搬运机器人，其特征在于：所述水箱的底部设有排水管，所述排水管上设有电磁阀。
3.根据权利要求1所述的硅片湿制程智能型搬运机器人，其特征在于：所述水箱的开口内侧设有回形的挡水板。
4.根据权利要求3所述的硅片湿制程智能型搬运机器人，其特征在于：所述水箱的开口内侧设有上下两个挡水板。
5.根据权利要求1所述的硅片湿制程智能型搬运机器人，其特征在于：所述支撑组件的底部设有拱形的车体，所述水箱连接于所述车体上，所述车体的底部具有若干行走轮，所述移动组件为能与所述车体的拱形结构配接的行走机器人。
6.根据权利要求1所述的硅片湿制程智能型搬运机器人，其特征在于：所述支撑组件的两侧各设有一个用来扫描所述水箱侧面扇形区域的激光探测器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友上智能科技（苏州）有限公司，未经友上智能科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222782091.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
