[实用新型]贴片机、晶片抛光前处理设备以及晶片抛光设备

权利要求书

1.一种贴片机，用于将晶片贴在陶瓷盘(40)上，其特征在于，所述贴片机(10)包括贴片水槽(11)和气喷头(12)，所述贴片水槽(11)沿其长度方向分为贴片区和贴片检验区，所述贴片区的深度大于所述贴片检验区的深度，使得所述贴片区的水位高于陶瓷盘(40)的上表面，而所述贴片检验区的水位低于陶瓷盘(40)的上表面，所述气喷头(12)对应所述贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。

2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述贴片区的水位高于陶瓷盘(40)上表面5～10mm，和/或

所述贴片水槽(11)的深度沿其长度方向逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述贴片机(10)还包括设置在所述贴片水槽(11)内的传送带(13)以及用于驱动所述传送带(13)的驱动机构(14)，所述传送带(13)沿所述贴片水槽(11)的长度方向延伸设置以放置并传送陶瓷盘(40)。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的贴片机，其特征在于，所述贴片机(10)还包括机架(15)，所述贴片水槽(11)设置在所述机架(15)的顶部。

5.一种晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述晶片抛光前处理设备包括权利要求1-4中任意一项所述的贴片机(10)。

6.根据权利要求5所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述晶片抛光前处理设备还包括陶瓷盘刷洗装置(20)，所述陶瓷盘刷洗装置(20)设置在所述贴片机(10)的上游。

7.根据权利要求6所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述陶瓷盘刷洗装置(20)包括刷洗槽(21)、刷洗转盘(22)、刷洗压头(23)以及喷水头，所述刷洗槽(21)呈圆形，所述刷洗转盘(22)可转动地设置在所述刷洗槽(21)内，所述刷洗压头(23)可升降地设置在所述刷洗槽(21)上方，所述喷水头设置在所述刷洗槽(21)上方。

8.根据权利要求5-7中任意一项所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述晶片抛光前处理设备还包括收盘装置(30)，所述收盘装置(30)设置在所述贴片机(10)的下游，用于收取来自所述贴片机(10)的贴有晶片的陶瓷盘。

9.根据权利要求8所述的晶片抛光前处理设备，其特征在于，所述收盘装置(30)包括收盘支架(31)和设置在所述收盘支架(31)顶部的收盘平台(32)，所述收盘平台(32)靠近所述贴片机(10)的一侧与所述贴片水槽(11)对接连通，所述收盘平台(32)的其余侧均设置有挡板(33)。

10.一种晶片抛光设备，其特征在于，所述晶片抛光设备包括抛光机和权利要求8或9所述的晶片抛光前处理设备，所述收盘装置(30)设置在所述抛光机的上游。