[实用新型]贴片机、晶片抛光前处理设备以及晶片抛光设备

说明书

本实用新型涉及蓝宝石晶片抛光领域，公开了一种贴片机、晶片抛光前处理设备以及晶片抛光设备。所述贴片机用于将晶片贴在陶瓷盘(40)上，所述贴片机包括贴片水槽(11)和气喷头(12)，所述贴片水槽(11)沿其长度方向分为贴片区和贴片检验区，所述贴片区的深度大于所述贴片检验区的深度，使得所述贴片区的水位高于陶瓷盘(40)的上表面，而所述贴片检验区的水位低于陶瓷盘(40)的上表面，所述气喷头(12)对应所述贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。本实用新型的贴片机通过上述技术方案，能够避免在贴片时晶片与陶瓷盘之间混入空气或其他杂质，还能够检验晶片是否贴反，从而有效提高抛光工序的加工生产效率。

技术领域

本实用新型涉及蓝宝石晶片抛光领域，具体地涉及一种贴片机、包括该贴片机的晶片抛光前处理设备以及包括该晶片抛光前处理设备的晶片抛光设备。

背景技术

蓝宝石由于其硬度高，透光性好，热传导性、电气绝缘性、力学机械好，化学性质稳定和耐磨的特点，被广泛应用于民用和国防工业、科学技术、电子技术等领域。具体的应用包括作为LED衬底、窗口器件、精密光学材料等。

抛光是利用机械的动作搭配抛光液的去除方式，达到改善衬底片的粗糙度、去除铜抛过程中产生的小刮伤的目的，最终使蓝宝石衬底片达到外延磊晶所需的纳米级镜面。蓝宝石晶片的抛光工艺主要有化学抛光、机械研磨抛光、化学机械抛光、激光束抛光等。其中，化学机械抛光技术是一种将化学作用与机械效应相结合的无损伤超精密加工技术，采用化学机械抛光对工件进行加工，可以获得高精度、低粗糙度、无加工缺陷的高质量抛光表面。

当前，蓝宝石衬底片的化学机械抛光是通过将贴有蓝宝石晶片的陶瓷盘置于抛光头和装有抛光垫的抛光盘之间，抛光盘被输送到陶瓷盘与抛光垫之间，从而实现对蓝宝石衬底片的抛光加工。

然而，在蓝宝石晶片与陶瓷盘的贴片过程中，晶片与陶瓷盘之间易混入空气或其他杂质，而且还容易出现晶片贴反的现象，导致贴片不合格，严重影响后续的抛光工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种贴片机、包括该贴片机的晶片抛光前处理设备以及包括该晶片抛光前处理设备的晶片抛光设备，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面提供一种贴片机，用于将晶片贴在陶瓷盘上，所述贴片机包括贴片水槽和气喷头，所述贴片水槽沿其长度方向分为贴片区和贴片检验区，所述贴片区的深度大于所述贴片检验区的深度，使得所述贴片区的水位高于陶瓷盘的上表面，而所述贴片检验区的水位低于陶瓷盘的上表面，所述气喷头对应所述贴片检验区设置以用于吹干晶片表面。

可选地，所述贴片区的水位高于陶瓷盘上表面5～10mm。

可选地，所述贴片水槽的深度沿其长度方向逐渐减小。

可选地，所述贴片机还包括设置在所述贴片水槽内的传送带以及用于驱动所述传送带的驱动机构，所述传送带沿所述贴片水槽的长度方向延伸设置以放置并传送陶瓷盘。

可选地，所述贴片机还包括机架，所述贴片水槽设置在所述机架的顶部。

本实用新型第二方面提供一种晶片抛光前处理设备，所述晶片抛光前处理设备包括以上所述的贴片机。

可选地，所述晶片抛光前处理设备还包括陶瓷盘刷洗装置，所述陶瓷盘刷洗装置设置在所述贴片机的上游。

可选地，所述陶瓷盘刷洗装置包括刷洗槽、刷洗转盘、刷洗压头以及喷水头，所述刷洗槽呈圆形，所述刷洗转盘可转动地设置在所述刷洗槽内，所述刷洗压头可升降地设置在所述刷洗槽上方，所述喷水头设置在所述刷洗槽上方。

可选地，所述晶片抛光前处理设备还包括收盘装置，所述收盘装置设置在所述贴片机的下游，用于收取来自所述贴片机的贴有晶片的陶瓷盘。