[实用新型]一种螺旋旋转限位装置有效
申请号: | 202222805192.6 | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN218887159U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 俞胜武;陈剑;高为达;戴丹蕾 | 申请(专利权)人: | 无锡卓海科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 严梅芳 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 螺旋 旋转 限位 装置 | ||
一种螺旋旋转限位装置,包括工作平台,其上表面中间位置通过支架安装有支撑组件,支撑组件的顶面安装有旋转盘,支撑组件的一侧固定有旋转电机,旋转电机的输出端通过传动部件连接旋转轴,旋转轴与旋转盘连接,控制旋转盘转动;位于旋转盘的底面安装有螺旋导轨,位于工作平台的上表面还固定安装有并排的传感器固定座和直线导轨固定座,传感器固定座上设置有上下间隔的上激光传感器和下激光传感器,直线导轨固定座上通过直线导轨安装滑块,所述滑块上固定限位轴,限位轴伸入至螺旋导轨中,随着螺旋导轨一同转动,限位轴的跟动带动滑块沿着直线导轨上下滑动,上下滑动的极限位置被上激光传感器和下激光传感器触发控制,工作可靠,保证测量精度。
技术领域
本实用新型涉及旋转限位装置技术领域,尤其是一种螺旋旋转限位装置。
背景技术
在半导体芯片制作过程中,晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积以及封装等各项制作工艺,每步工艺产品的性能质量达标与否是保证成品芯片性能的重要前提,所以对被测对象的检测尤为重要。通常情况下,检测时需要对其进行旋转,通过旋转来实现其表面多采样点的检测,采样点覆盖越全面,检测结果越精确。在检测过程中,旋转角度直接决定了采样点的覆盖范围,能实现满360度旋转对检测结果的精确度至关重要。
现有技术中,为了防止平台无限制的旋转而使下部的连接线缠绕、拉扯损坏设备,需要安装限位开关,限位开关由于限位开关自身厚度的存在,在旋转还未回到原点时就会触发,从而无法实现整360度的旋转测量工作,总有一定角度范围内的采样点无法被检测,大大影响了检测精度。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种螺旋旋转限位装置,从而可以保证平台无限制旋转的同时克服了现有技术的缺陷,使旋转平台能够旋转满360度后再回到原点,且无论是正转、反转时都能起到较好的保护作用。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种螺旋旋转限位装置,包括工作平台,所述工作平台的上表面中间位置通过支架安装有支撑组件,所述支撑组件的顶面安装有旋转盘,所述支撑组件的一侧固定有旋转电机,所述旋转电机的输出端通过传动部件连接旋转轴,所述旋转轴与旋转盘连接,控制旋转盘转动;位于旋转盘的底面安装有螺旋导轨,位于工作平台的上表面还固定安装有并排的传感器固定座和直线导轨固定座,所述传感器固定座上设置有上下间隔的上激光传感器和下激光传感器,所述直线导轨固定座上通过直线导轨安装有滑块,所述滑块上固定限位轴,所述限位轴伸入至螺旋导轨中,随着螺旋导轨一同转动,限位轴的跟动带着滑块沿着直线导轨上下滑动,上下滑动的极限位置被上激光传感器和下激光传感器触发控制。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述螺旋导轨呈圆柱环结构。
所述螺旋导轨与旋转盘同心设置。
所述螺旋导轨的结构为:包括导轨本体,导轨本体为上下均是敞口的薄壁圆柱体结构,导轨本体的壁面上开有螺旋槽,限位轴伸入螺旋槽中。
所述导轨本体的上表面为平面。
所述导轨本体上开有多个圆孔以及两个备用孔。
所述传感器固定座和直线导轨固定座均呈直角形结构。
所述传感器固定座的内侧上下位置间隔固定有上安装板和下安装板,上安装板和下安装板均呈L型结构,上安装板顶部安装上激光传感器,下安装板顶部安装下激光传感器。
所述传感器固定座的内侧设置有直线导轨,所述直线导轨上安装有沿直线导轨上下滑动的滑块,所述滑块的外侧垂直安装限位轴,所述直线导轨的顶部设置有上限位板,直线导轨的底部设置有下限位板。
滑块采用小方块结构,滑块下方设置有与上激光传感器和下激光传感器触发的突出部分。
本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造